PCB生产流程及可制造性设计.pptVIP

无铅焊接对PCB基材的影响 焊接条件的变化：在无铅焊接之前，最广泛采用的是共熔合金SnPb（37%Pb）材料，它具有183℃的低共熔点、优异的机械性能和低廉的成本，但有毒性。而无铅化焊料Sn-Ag-Cu系等的最低共熔点为217℃，比Sn-Pb系低共熔点高出34℃，这意味着要提高PCB的耐热性能问题，或者是提高PCB耐热的高可靠性化问题。 PCB使用环境条件的变化：由于PCB迅速走向高密度化和信号传输高速化的发展，使PCB使用（操作）温度（来自高密度化的元、组件的传热和PCB本身高密度化的发热），由过去70℃左右提高到100℃以上，甚至高达130℃以上，也就是说PCB的长期操作温度成倍增加了，因而，要求PCB具有长期使用（操作）温度的耐热高可靠性 。 无铅焊接对PCB基材的影响 PCB耐热高可靠性的途径 ： 从本质上来说，提高PCB耐热可靠性的途径有两大方面：（一）是提高PCB本身的耐热性；（二）是改善PCB的导热性能和散热性能。 1）选用高Tg的树脂基材。高Tg树脂层压板基材具有较高的耐热特性，因而对PCB无铅化是有利的，这意味着，比常规的PCB的Tg提高多少温度就可提高PCB的“软化”温度 2）选用低热膨胀系数CTE的材料 。通常元组件的CTE比PCB板材的CTE值要低，这种CTE的差别，随着PCB高密度化的焊接点面积的不断缩小而影响PCB可靠性将越来越大 。在随着PCB无铅