SMT制程幻灯片.ppt

SMT 與 DIP 基本組成 不良分類 常見的問題實際是….. 金手指沾錫 線路斷裂 防焊漆掉落 防焊漆起泡 防焊漆上到錫墊 不吃錫 錫球 錫珠 板翹或彎曲 銅泊翹起 錫吃不足 阻抗值 板子濕氣高 良率 零件不易拔起 表面塗料厚度不均衡 製造方法 SMT 製程 上錫膏 上零件 迴焊烘烤 DIP 製程 手插件 過錫爐 上膠 製程 上膠 上零件 迴焊烘烤 板子翻身 過 DIP 錫爐 SMT 製程 波焊製程 上膠製程 SMT良率 鋼板印刷過程 助焊劑的作用 去氧化 去除少許污染 減少熱衝擊 由熱產生活化作用 與稀釋劑混合減少錫球及錫珠 預防吃錫後板翹 助焊劑（Flux）清潔 協助熱量的傳遞與分佈 將待焊金屬表面進行化學清潔 將氧化物或其他反應後無用的殘渣，排開到待焊區以外的空間去 能夠清除氧化物的化學活性 SMT 迴焊爐 -四區重點 預熱區 助焊劑降低金屬氧化 預熱升溫太快易形成塌錫、短路、錫球。 恆溫區 錫膏wetting,逐漸溶解,燈絲效應產生 受熱不均，時間太短易成立碑、空焊。 迴焊區 錫膏完全溶解 表面張力結束 時間長，板子易變黃，時間短，不熔錫。 冷卻區 溫度降太快，零件易破裂。 吃錫過程須知 松香 浸錫 熱 吃錫表面 時間 錫橋的產生過程 Reflow 溫度曲線 在整個溫度曲線中，對製程有重要影響的參數分別是 升溫斜率3℃（過劇之升溫斜率造成小零件立碑與熱衝擊） 恆溫區與迴焊區必須延長至總長3m以上,否則產能必然下降 最高溫度時的均溫性高（ΔT範圍面積更小，均溫與熱補償必須進一步提昇） 最高溫度及熔點以上溫度持續時間（足夠熱量使錫膏完全沾錫，生成良好合金層）。 降溫斜率3℃（過慢易再氧化，焊點粗大且暗淡；過快則易產生内應力，焊點脆弱，外觀不光滑）。 氮氣迴焊爐導入以克服材料的不穩定性(氧化物生成)綜上所述，無鉛制程對Reflow的要求如下： 完善的提供更高溫度的能力。 熱對流模組：絕對的溫度穩定性和準確的加熱區域分割，溫度不互相影響。 最佳的熱絕緣性，不影響外界環境。 高效率的利用氮氣。 強大的製作各種溫度曲綫的能力。 爐膛同一截面内的極小溫差。 波焊溫度曲線 尾部風扇 波焊機器管控 錫爐的問題 (1) 波面不正常 波面有擾流現 波面有擾流現象 脫離錫液面太快 液面水平高度 液面溫度 過錫方向錯誤 第二次再過焊 預熱時間 預熱溫度 焊液雜質過多 錫渣過多 輸送帶震動 焊點錫量過多 焊接前不良拿起 錫爐的問題 (2) 吃錫時間 吃錫距離 助焊劑比重 助焊劑潤濕板面 助焊劑量 仰角 夾具材料不適當 夾具方向不適當 使用SMT治具量測 DIP量測治具少使用 統計過程控制SPC 設計問題 Shelf Life 先進先出 足夠嗎? 零件新鮮度 先進先出有風險?? 進工場倉庫前如何降低吃錫問題 供應商生產日期至今交貨合理? 供應商生產溫溼度正確否 供應商的倉庫溫溼度正確否? 運送途中溫溼度正確否? 運送途中環境正確否? 不同零件環境管理要定義 先進先出+Shelf Life較好 以色紙決定溼度 假線路 供應商 C 供應商 B 倉庫一年 倉庫三個月 供應商 A 倉庫二天 交貨入倉庫已經二天 交貨入倉庫已經五天 交貨入倉庫已經十天 十二月 十一月 十月 九月 八月 七月 六月 五月 四月 三月 二月 一月 ... 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 天 起始點?? 365天 Growth of Oxide Effect 階段 I 階段 II 階段III Note solder Filet rise 不好 老化 時間 Stage II dependent on coating thickness 吃錫能力隨時間而下降 Growth of Intermetallic Effect Acceptable Wetting Preferred wetting Non Wetting 好 * 及 製程簡介 Peter Chiang 姜義炎 pchiang2001@ pchiang@.tw 0936031722 製作: DIP: Dual In-line Package Surface Mount Device 表面黏著零件 Plated Through Hole 貫穿孔零件 Surface Mount Technology 表面黏著技術 設備 材料 零件 印刷電 路板 測試 製造 方法 設計 SMT DIP SMT: Surface Mount Technology DIP: Dual In-line Package SMD: Surface Mount Device 管理 印錫膏機 Chip 置件 IC 置件 自動光 學檢查 迴焊 In Circuit Test 手插件 功能測試 包裝 波焊 In