界面热阻实验与建模及在笔记本电脑热设计中的应用分析-experiment and modeling of interface thermal resistance and analysis of its application in thermal design of notebook computer.docxVIP

摘要电子设备中芯片产生的热量传导至外部环境中会经过各种界面。从微观角度来说，固体的表面总是粗糙不平的，当两表面相互接触时，实际接触只发生在一些离散的点或微小的面积上，热量流经接触界面时会发生收缩，形成对热流的附加阻力，即界面热阻。目前国内外学者主要通过实验的方法来测量界面热阻的大小，大多数实验在真空中进行，操作不便。本文搭建了一套带微通道冷却的测量界面热阻的实验装置，采用主动加载，可准确控制加载压力，微通道散热器能充分保证热流沿轴向一维传递。研究了界面温度、加载压力和界面材料对界面热阻的影响，结果发现：界面热阻随载荷的增大而减小；随界面温度的升高而减小；均方根粗糙度越大，界面热阻越大；加入界面材料可减小固体接触面的界面热阻。并进行了误差分析。根据单点接触热阻模型和接触力学理论，推导出了界面热阻的理论公式，对比了理论结果和实验结果。结果表明理论值和实验值的数量级均为10-4m2K/W，吻合良好。根据固体表面形貌理论和理想气体定律，推导出了包含可流动界面材料的界面热阻计算公式，通过计算得知试件与界面材料的界面热阻数量级为10-6m2K/W，固体间的界面热阻主要表现为界面材料的导热热阻。为改善笔记本电脑热流密度大、表面温度较高等问题，建立了基于界面热阻的笔记本电脑数值分析模型，对系统内部速度场和温度场进行数值模拟，对散热结构进行优化。结果表明界面热阻会降低散热模组的散热效果，导致芯片温度上升，热阻增大；CPU在满负载工况下通过主动散热和被动散热所带走的热量分别为30.3W和4.7W；当散热片的间距为1mm，厚度为0.4mm时，散热模组具有最优的散热性能；增大通风口面积、提高风扇流量和降低环境温度可增强笔记本电脑的散热能力。设计了基于石墨烯材料的笔记本电脑被动散热系统，将CPU、显卡、北桥和主板等布置在液晶屏幕的背面，其他组件仍布置在机壳内，经自然对流CPU、显卡和北桥最高温度分别为57℃、55.3℃和55℃。将微通道散热器和蛇形-翅片散热器在笔记本电脑内得以应用，在进口流速为1m/s，温度为25℃时，CPU、显卡和北桥芯片的最高温度分别为30.5℃、28.5℃和30.1℃，因此，强迫水冷和强迫风冷可以有机结合解决系统的散热问题。关键词：界面热阻，实验研究，理论建模，热仿真，计算流体力学ABSTRACTHeatwillpassthroughamultitudeofinterfaceswhenheatflowsfromchipstoenvironmentinmostoftheelectronicequipments.Thesolidmicroscopicsurfaceisroughness.Therealcontactonlyoccursinafractionofsmalldiscretemicroscopicasperitieswhentwosurfacescontacteachother.Itwillleadtheconstrictionoftheheatflowwhenheatflowsthroughthecontactinterface,causesanadditionalresistancefortheheattransfer,namelythermalcontactresistance.Atpresentdomesticandoverseasscholarsresearchthethermalinterfaceresistancethroughtheexperimentinthevacuum,theoperationisinconvenient.Webuiltanexperimentdeviceformeasuringthermalinterfaceresistancewithmicrochannelheatsink.Theloadingisactiveandcanbecontrolledaccuratelywithoutusingthepressuresensor.Themicrochannelheatsinkcansufficientensuretheheatflowalongtheone-dimensionalandaxial,improvingtheaccuracyofmeasurement.Theinfluencesoftheinterfacetemperature,loadsandthermalinterfacematerialonthethermalinterfaceresistanceisstudied.Theexperimentalresultsshowthatthethermalinterfaceresistancedecreaseswiththeincreaseofloadsandinterfacete