PZT陶瓷表面金属化工艺研究.pdfVIP

第15卷 山　东　工　程　学　院　学　报 V o l. 15. N o. 2 200 1年6月 Jou rn a l of Sh an dong In st itu te of T echno logy J un. 200 1 PZT 陶瓷表面金属化工艺研究 丁金城　　　毕玉遂 山东工程学院, 山东淄博2550 12 摘要　阐述了在 压电陶瓷表面化学镀 — 合金, 使其表面金属化的生产工艺, 确 PZT N i P 定了反应时间和镀液中各组分的用量, 对生产工艺控制进行了总结。 关键词　PZT 压电陶瓷, 化学镀, 生产工艺 中图分类号: T G 174. 4 文献标识码: A 前　言 锆钛酸铅压电陶瓷, 简称 PZT 压电陶瓷。自50年代以来, 由于发现 PZT 压电陶瓷具有机电耦合系数 大、压电性能好, 居里点高和可以通过改变组成, 在很大范围内调整性能以满足不同应用要求等优点。因而 作为压电应用, 取代了B aT iO 3 而居主流地位。近30 多年来, PZT 压电陶瓷在超声换能、电子通讯、水声换 能、高压发生、引燃引爆、计测传感等各项技术领域获得了越来越广泛的应用, 是一类量大面广, 在近代科 [ 1 ] 技和 日常生活中应用十分广泛的电子陶瓷材料 。 PZT 压电陶瓷片应用于电路中, 首先要使其表面金属化, 能够通过焊接工艺与电子元件相连接, 现在 采用的主要方法为烧渗法处理。本文通过化学镀的工艺处理, 使得在 陶瓷表面镀上一层 — 合金, PZT N i P 化学镀 — 合金层具有优 良的耐蚀性、耐磨性和硬度, 镀层与基体之间具有高的结合强度, 可以满足实 N i P 际需要。 1　生产工艺[2～ 3 ] 生产工艺流程为: 机械粗化—→化学清洗—→化学粗化—→去离子水冲洗—→化学敏化—→去离子 水冲洗—→化学活化—→去离子水冲洗—→还原处理—→化学镀N i- P 合金—→机械抛光。 1. 1　机械粗化 机械粗化 目的是尽可能增加制品的真实面积, 即增加镀层与基体的接触面积, 提高镀层与基体的结合 强度。这一过程一般采用喷沙处理来进行, 砂的粒度为100～ 180号。当然, 也可用同样粒度的沙纸手工打 磨。 1. 2　化学清洗 化学清洗工艺较为复杂, 先采用复配的金属清洗剂洗去材料表面的油污和杂质, 水洗, 脱水, 再采用丙 酮为溶剂, 用超声波清洗去除剩余的油污和杂质, 清洗时间为5 , 使材料表面更洁净, 避免油污和杂质 m in 对镀层附着性能的影响。 1. 3　化学粗化 化学粗化的目的是在机械粗化的基础上进一步改变基体的表面, 增大基片表面的粗糙度, 进一步提高 镀层与基体的机械结合力强度。沉积金属层与基体之间主要通过机械结合, 镀层结合力取决于基体表面形 貌, PZT 陶瓷经过化学粗化, 材料表面形成许多均匀的凹坑, 当镀层金属沉积到这些凹坑里, 镀层与 收文日期: 200 1- 02- 17　　　 ( ) ( ) 作者简介: 丁金城 1969- , 男 汉族 , 山东淄博人, 山东工程学院化学工程系讲师, 主要从事精细有机化工研究 — 46 — 　　　山　东　工　程　学　院　学　报 200 1年