金属薄膜的电沉积工艺及力学性能分析-electrodeposition process and mechanical properties analysis of metal thin films.docx

thickness and hardness increases with the increase of current density.Cu/Ag、Ni/Ag and Cu/Ni multilayers were obtained on the basis of single films. The microstructures of three kinds of metallic multilayers with different periodic thickness were analysed by SEM, and their hardness were measured by micro- hardness instrument. SEM observation shows that the boundaries between heterogeneous layers are clear and the layer thicknesses are uniform. The film hardness appears strain softening when the periodic thickness of multilayers is closed to or achived 100nm.The measurements of the internal stress in Cu films and Ni films on pure iron verified the electronic theory proposed by Cheng, and it points out that the internal stress can be divided into the interface stress and the growth stress. The interface stress generates due to the continuity of electron density at interface.KEY WORDS: Electrodeposition process, multilayers, internal stress, micro- hardness, grainDissertation Type: Basic research第1章 绪论1.1 金属电沉积金属电沉积是在外加电压下，通过电解液中金属离子在阴极还原为原子而形 成沉积层的过程[1]。旨在改变基体材料的表面特性，或制备具有某些特定成分或 性能的金属材料[2]。金属电沉积一般包括电解冶炼、电镀和电铸。三者中由于电 镀应用最广泛，电镀过程中大多情况采用直流电进行，故也叫做直流电沉积。1.1.1 电镀简介把表面具有导电性的工件与电解质溶液接触，并作为阴极通过外电流作用， 发生电化学反应，在工件表面沉积与基体结合牢固的镀层，这就是电镀。电镀通 常使用所镀金属或合金的板材做阳极，有时也用石墨、不锈钢等不溶性阳极，电 镀层主要是各种金属或者合金[3]。在金属、合金或非金属的表面上电沉积一薄层 其他金属或合金，使工件（尤其是其表面）具有一定的特殊性能或其他用途，例 如使其具有较强的耐蚀性或耐磨性、较大的硬度、导电性、磁性、可焊性、装饰 性的外观、反光性等[4-6]。将金属制品或表面金属化的非金属制品作为阴极，需 要电沉积的金属板或棒作为阳极，阳极和阴极都浸入含有沉积金属离子的电解液 中，分别接在电源的正负极上，然后通直流电即可沉积所需的镀层[7]，通过调节 镀液的成分和操作工艺来使镀层达到平整光亮的状态。1.1.2 电沉积过程及沉积层生长机制 金属电沉积不仅是发生在电极离子导体界面上的电荷传递过程，而且包含了在外电场影响下的成核和晶体生长等一系列成相过程。根据电沉积条件的不同， 金属沉积物的形态可是大块多晶、金属薄层、粉末或枝晶等。形成附着镀层存在两种基本机制：层状生长和三维（3D）晶体生长（或称 形核-聚集生长）。在层状生长机制中，晶体生长通过逐层（逐步）铺展，即覆 盖一层后再在其上生长第二层。一个生长层，或称一个覆盖，是附着镀层的结构 组元。覆盖或生长层，是金属电镀中构筑多种生长模式的结构组元（如柱状晶、 晶须或纤维织构）。可以区分出单原子层覆盖，多原子层微观覆盖和多原子层宏 观覆盖。许多单原子层覆盖可组成（堆垛和凝聚）多原子层覆盖。在 3D 晶体生长机制中，结构组元为 3D 晶体，附着镀层是这些晶体积聚的结果。通过形核―积聚，镀层生长历程包含 3 个阶段[9]：①孤核生长，并长大为 3D 晶体；②3D 晶 体聚合；③连续镀层的形成。1.2 金属薄膜研究概述1.2.1 金属薄膜制备金属薄膜主要有物理方法和化学方法。物理方法主