如何做好技术质量工作.pptVIP

如何做好三分厂的技术质量工作暨器件组装技术质量管理研讨 要想做好分厂技术质量工作，分厂的技术质量管理人员必须： 1、熟知分厂技术质量工作的现状。 2、清楚要做什么。 3、了解该如何做。 现状 技术 质量 1.1.1、工艺 工艺现状与最佳工艺条件的研究 1.1.1.1、装片 工艺要素： 1.1.1.1、装片 工艺质量要求： 1、具体有哪些要求？ 1.1.1.1、装片 1.1.1.2、键合 工艺要素：铝丝键合：超声功率、 压力、时间 金丝球焊：超声功率、 压力、时间、温度 1.1.1.2、键合 工艺质量要求：1、有哪些要求？ 铝丝键合的特点 铝丝键合与金丝球焊相比，除了能提高质量和保证器件在高温下稳定可靠工作以外，还具有： 1、不需加温，在常温下即可进行。这对器件本身的特性不会的影响。 2、不必加电流，不会发生熔化，也不需要用焊剂，所以对材料的物理、化学性能没有任何影响，也不会形成任何化合物而影响器件的可靠性。（电阻焊、锡焊） 3、可根据不同需要，改变键合条件来焊接粗细不等的铝丝和宽的铝带。 4、焊接强度高于金丝焊接。 5、材料成本低。 铝丝的熔断电流与铝丝直径的关系 10A A-- μm 8.0A 5--127 6.0A 9--203 电 4.0A 12--254 18--305 流 2.0A 28--381 1.0A 44--508 （A） 0.6A 0.4A 0.2A 20 25 50 100150 250 直 径 （μm） 金丝的熔断电流与金丝直径的关系 10A 电 5.0A 流 2.0A （A） 1.0A 0.5A 0.2A 10 20 50 100 200500 直 径 （μm） 键合金丝的熔断电流与丝径、弧长的关系 1.1.1.2、键合 常见的质量问题及其原因： 1、虚焊 2、断丝 3、塌丝 4、键偏 5、键合应力过大损伤硅片 1.1.1.3、塑封 工艺要素： 1.1.1.3、塑封 工艺质量要求：1、有哪些具体要求？ 塑封树脂的组分 塑封树脂的参数 1.1.1.3、塑封 常见的质量问题及其原因： 1、未充填 2、 缺角 3、溢料严重 4、针孔 5、内引线损伤 6、表面沾污有痕迹 1.1.1.3、塑封、后固化 工艺要素：温度、时间 1.1.1.3、塑封、去飞边 去飞边工序实际上是塑封工序的后备完善工序或者说是塑封工序的弥补工序。 因为塑封工序精选理想的原材料（进口的塑封树脂、高精度的引线框架）、高精密的塑封模具，塑封产品可以免去飞边。 方法： 1、喷砂（有应力引入、飞边的不一致造成效果的一致性差） 2、喷铜粉（应力？产品必须电镀、成本高（设备、铜粉）） 3、化学浸泡+高压水冲洗 4、电解水与高压水冲洗（设备成本高两年前30万$） 1.1.1.4、浸锡（电镀） 工艺要素： 前处理（Ni、Ag、Cu） 温度（引脚粗细、数量） 时间（合金充分、效率、可靠性） 后处理（清洗、烘干） 1.1.1.5、打印 打印方式及存在的问题 1、油墨打印： 印记强度差。 2、激光打印： 印记淡。 1.1.2、产品 1.1.2.1、产品组装流程 分立器件组装的一般流程： 点胶 点胶的作用主要是： 1、防止管壳中的