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2018-05-28 发布于河南
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常见原件封装方式

常見原件封裝方式 * 1 BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217LPlastic BallGrid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC LQFP 100L METAL QUAD 100L QFP Quad Flat Package SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100L SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L ? SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L TO247 SSOP TO3 TO5 TO52 TO8 TO92 TSOP Thin Small Outline Packag ?? TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package ? uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack Gull Wing Leads