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电路板设计导引 接地与抗干扰设计 如何让电路工作更稳定？ 规则越合理，电路板工作就越稳定 一般原则 电路板尺寸（3：2或4：3） 　　　一般情况下，禁止布线层的大小就是电路板的尺寸。尺寸较大（200＊150）时应考虑电路板的机械强度。 布局 　1、高频元件间连线越短越好P336 　2、高电位差元件距离应较大（大于2MM） 　3、发热元件应远离热敏元件 　4、应预留电路板安装孔 　 　5、尽可能按原理图的元件安排布局（信号从左边输入，右边输出） 　6、按信号流向安排各功能电路元件 　7、按功能分块进行布局 　8、数字部分与模拟部分分开布局 　9、所在元件应放置在离边缘3MM以内 布线 1、布线应尽可能短，特别是高频电路，铜膜线的拐弯应为圆角或钝角，不同的布线层导线应避免平行，以减小寄生耦合。 　2、线宽一般不小于0.2MM（1MM的线宽允许流过电流为2A） 　3、线间距应该满足电气安全要求，越宽越好 　4、尽可能多地保留铜膜线做地线 接地 1、信号频率低时（小于1MHz）应该采用单点接法，否则应采用多点接地法 　2、将数字地与模拟地分开 　3、尽量加粗地线 　4、将接地线构成闭环，减小接地电位差 　5、同一级电路的接地点应该尽可能靠近 其它 1、元件分布合理、均匀、整齐等 2、电位器应设计成顺时针时，输出信号增大 3、集成电路缺口方向应保持一致 4、进出线尽可能集中在1－2个电路板侧面 抗干扰设计 选用时钟频率低的微控制器 减小信号传输中的畸变，长度不超过25CM，过孔数不超过2个。 减小来自电源的噪声 元件布置合理分区 将模拟地、数字地、大功率器件地分开连接，最后再汇集到电源地。 去耦电容，每片集成电路增加一个0.1uF电容 * * 手工调整布线，可按此规则进行 *