PCB培训(简版).doc

SUB: PCB工艺流程培训 1.0 简 介 1.1 PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD）即印制电路板。 1.2 它是在覆铜板上经过特别工艺加工而产生的具有特定电路逻辑关系的底板，可以在它上面焊接安装电子元器件来达到设计者所要求的功能。 1.3 PCB板按其电路分布复杂程度的可分为单面、双面及多层板。 生产流程 2.1 双面板 2.1.1喷锡工艺双面板 开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→ 喷锡→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装 2.1.2 ENTEK工艺双面板 开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→ 字符→外形→电测试→终检→ENTEK→最终审核→包装 2.1.3 沉金工艺双面板 开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→ 沉金→二钻→插头镀金→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装 2.2 多层板 内层开料→内层干膜→内层蚀刻→黑化\棕化→层压→内层外形加工→ 按双面板流程加工 工序工艺流程简介 内层开料 3.1.1 目的：根据拼板要求，将内层板料剪成所要求的尺寸。 3.1.2 步骤：剪切→修边→清洗\烘干→烘板 内层干膜，蚀刻 3.2.1 目的：将客户要求图形，通过光学图像转移的方法制作在内层芯板上。 3.2.2 步骤：前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜 A、黑化 3.3.A.1 目的：将铜面进行黑氧化处理，生成一层氧化膜，增强内层板与半固 化片间的粘结力。 3.3.A.2 步骤：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸→清洗→烘干 3.3 B、棕化 3.3.B.1 目的：将铜面进行表面处理，生成一层有机-金属转换膜，以增强内层 板与半固化片间的粘结力。 3.3.B.2 步骤：除油→清洗→预浸→棕化→清洗→烘干 3.3.B.3 说明：与黑氧化处理作用相同，但较黑氧化降低成本。 对比项目 成本 操作 周转周期 薄板能力 效率 可靠性 黑化 高 复杂 长 不适应 低 相似 棕化 低 简单 短 适应 高 相似 层压 3.4.1 目的：采用压制的方法，完成多层板的外层与内层之间的连结。 3.4.2 步骤：切半固化片→预排板→排板→热压→冷压→拆板 3.4.3 说明：4层板以上的需预排版步骤。 内层外形加工 目的：将内层的大板剪成生产拼板所要求的尺寸并完成定位孔的加工。 步骤： 划线→剪切→X-RAY钻靶→铣板边 说明：本工序完成内外层的定位连结。 开料 目的: 将标准尺寸的覆铜板切割成生产设计要求的尺寸。 步骤：切板→冲板角→修板边→洗板→烘板→冲LOT批号 钻孔 目的：按线路连结、插件及安装的要求在板材上钻出导通孔、插件孔及安装孔等。 步骤：打销钉→钻孔→去销钉 说明：钻刀质量的控制对钻孔质量很重要，因此钻刀的钻孔数、翻磨 次数必须严格控制。 主要物料: 钻刀等 沉铜 目的：在无铜的孔内壁利用氧化还原反应沉积上一层铜后，再电镀一层 致密的铜层，使其具有导电性，达到连接各层的目的。 步骤：去毛刺→去胶渣→化学沉铜→加厚铜→后烘 说明：A.去胶渣的目的是除去钻孔时孔壁上产生的树脂胶渣，增强铜层 和孔壁的结合力。 B.清洁内层铜面树脂胶渣，使电镀铜层与内层铜面导电性良好 ，达到连接内层线路的目的。 C.加厚铜的目的是使松散，极易氧化失效的化学沉铜层外加一层 致密的电镀铜层，使铜层厚而坚固，不易氧化。 干膜 目的：在加厚铜后的板面上热压一层感光薄膜，经过特定底片的紫外光曝光，再经显影后，在板面形成特定的图形。 步骤：前处理→贴膜→对位→曝光→显影→修板 3.10 图形电镀 3.10.1 目的：按照客户对线路厚度及孔壁铜厚要求不同，对线路的图形进行选择 性电镀。 3.10.2 步骤：由机器自动控制流程，主要程序为