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2018-05-30 发布于福建
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面向HPC光互连技术.pdf

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面向HPC光互连技术

面向HPC的光互连技术 ——现状与前景中科院计算所•智能中心陈明宇 2003.10.14 内容电信号的局限性光互联技术光交换技术小雨点实验平台 Ghz时代的CPU Intel Pentium 4: 3.2G Intel Itanium: 1.5G AMD Athlon XP: 2.2G AMD Operton: 2.0G IBM PowerPC 970: 2.0G IBM Power 4+: 1.7G Sun UltraSparc III: 1.2G GHz时代的系统总线 Pentium 4: 800Mhz 64bit 6.4GB Itanium2: 400Mhz 128bit 6.4GB Athlon XP: 400MHz 64bit 3.2GB AMD Operton: 1600MT 16Bitx2 6.4GB PowerPC G5: 1Ghz 32x2bit 6.4GB GHz时代的DRAM GHz时代的DRAM-续 Or AMD Athlon™ AMD-8131™ HyperTransport Dual PCI-X 32bits @ 33Mhz AMD-8111TM I/O Hub FLASH LPC SIO USB1.0,2.0 AC97 UDMA100 10/100 Phy 10/100 Ethernet 100 BaseT 系统内部互联的趋势交换式结构代替总线式高速串行点对点连接代替并行总线基于包交换的协议代替独立控制信号异步协议代替同步协议传统意义上的互联走向通信模式？高速互连标准 PCI x2.0：533Mhz并行 Rapid I/O：1G并行/3.125G 串行 HyperTransport：1.6G/pin PCI Express：2.5G Infiniband：2.5G 3G是否是铜线连接的局限？目前的技术水平(PCB) 并行信号200~600MHz 串行3G (FR4 1米) 最新进展: 10G （FR4 24 Inch）: 预加重，后均衡 40G SiGe IC ] 0 B d [ -10 9 FR4 n o i t a -20 u n e t t -30