酸性蚀刻教育训练教材.ppt.ppt

一、蝕刻之定義： 蝕刻也叫蝕銅，就是在PCB製作過程中，我們利用化學反應原理，將PCB 板面上不要或多餘的銅腐蝕掉，得到我們所需要的線路回路圖形或銅面，這 個過程即稱之為“蝕刻”。 二、蝕刻液的種類： 1、微蝕液：一般以Na2S2O8/H2SO4或H2O2/H2SO4配置而成，因其咬蝕量相對較 小，只能咬蝕20~70μ″，故通常使用於相關製程的銅表面前處理上。 2、酸性蝕刻液：即氯化銅酸性蝕刻系列，目前業界一般使用的是H2O2/HCl系列 和NaClO3/HCl系列。通常使用於單面板蝕刻、多層板的內層蝕刻或Tenting流 程的外層蝕刻上，因這些製程都用幹膜或液態感光油墨作為蝕刻阻劑，而這 幾種感光材料相對而言均為耐酸不耐鹼性的特性，故選用酸性蝕刻。 3、鹼性蝕刻液：其主要成份為NH4Cl和NH3·H20，攪拌配製後，溶液呈現鹼性性 狀，故稱之為鹼性蝕刻液。它通常使用於圖形電鍍製程（採取電鍍Sn/Pb作為 蝕刻阻劑）的外層蝕刻上，但也有少數雙面板生產廠家，在製作過程中，是 印刷一層相對耐鹼性的油墨作蝕刻阻劑的 ，也會使用鹼性蝕刻液。 三、酸性蝕刻液的種類： 目前酸性蝕刻液大致有四種，分別如下： 1、氯化鐵／鹽酸： FeCl3 w/w約40%，HCl約5%，能蝕銅約70克/公升 FeCl3 + 3H2O → Fe(OH)3 + 3HCl 補充HCl防止沉澱 蝕刻原理： FeCl3 + Cu → FeCl2 + CuCl ---------（1） FeCl3 + CuCl → FeCl2 + CuCl2--------（2） CuCl2 + Cu → 2CuCl--------------------（3） （3）式取代（1）式進行蝕銅反應 若發生下列反應則會發生沉澱物 4CuCl2 + FeCl2 + O2 → 2CuCl Cu O + FeCl3 （黑綠色） ※目前多使用於鐵/鎳合金蝕刻，如導線架業，PCB廠甚少使用。 2、氯氣／鹽酸：最高可蝕刻銅約180克/公升。 Cu + CuCl2 → 2CuCl 加入1～3N HCl使反應加快，但鹽酸不 參予反應，祇有帶出消耗。 2CuCl + Cl2 → 2CuCl2 淨反應：Cu + Cl2 → CuCl2 ※因氯氣管理比較困難，目前祇有在美國大PCB廠使用。 3、雙氧水／鹽酸：最高可蝕刻銅約160克/公升。 Cu + CuCl2 → 2CuCl HCl之酸值控制2～3N 2CuCl + H2O2 + 2HCl → 2CuCl2 + 2H2O 淨反應：Cu + H2O2 + 2HCl →CuCl2 + 2H2O ※雙氧水儲存/穩定性較困難，而且實際消耗鹽酸，比用氯氣法成本較高。 4、氯酸鈉／鹽酸：最高可蝕銅達180克/公升 3Cu + 3CuCl2 → 6CuCl HCl之酸值控制在2.5N以下。