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微晶片封裝技術
微晶片封裝技術
華梵大學工管系所
報告人：黃乾怡 助理教授
蘇筵仁 研究生
資料來源 (source) ：
Universal Instruments Corp.
Ray P.Prasad “Surface Mount Technology”
John H. Lau “Low Cost Flip Chip Technology”
Prismark
91.8.7 1
資料蒐集 (cont.)
資料蒐集 (cont.)
國內研究單位：
工研院電子所電子構裝中心 - 奈米構裝技術
兩大方向： 1.功能性基板
2.超高密度接合技術
– 導電性高分子凸塊
– 金屬表面活化機制
– 奈米導線/碳管於基板上之垂直形成
– 電泳覆晶接合(100 μm以下)
– Built-in 基板內含電容(High Dk Low loss)
– 奈米晶粒(20 μm以下)接著
材料
製程
對位接合
可靠度技術
國外研究單位：收集中 2
AGENDA
AGENDA
Process flow in packaging interconnection of Microelectronics
Micro/Nano technology in electronics packaging
Flip chip interconnections
. bumping technology
. conductive adhesive
Substrate technology
. board manufacturing process
. Microvia substrate
Inspection Technique
Summary
3
Packaging of Microelectronics
Packaging of Microelectronics
4
Packaging Hierarchy
Packaging Hierarchy
1st Level Packaging
semiconductor assembly
== Component
2nd Level Packaging
component to card assembly
Source: Universal Instruments Corp
5
Functions of a Package
Functions of a Package
Power
Distribution
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