多功能物性测量系统介绍-操作-热容 PPMS操作－热容量.pptVIP

多功能物性测量系统介绍第 12 单元 PPMS操作－热容量 PPMS的 (比) 热容选件 (测量编号：HC) PPMS Heat Capacity Option(PPMS_P650) 该单元的内容 测量比热的一般过程 (通用过程) 不使用He－3时的比热测量 (普通测量) 使用He－3时的比热测量 (He－3测量) 测量程序的编写 总结 比热测量示意图 使用PPMS测量比热、热容量 样品的比热 (HC) 的测量过程 背底信号的测量(Addenda) 样品的比热测量(Sample HC) 测量衬底的比热(薄膜材料) 使用PPMS测量比热的操作流程 1. 启动比热测量选件 连接比热选件的信号控制与采集 Cable (Connection Diagram) 启动控制软件 (MultiVu)的比热选件 (Activate Heat Capacity) 使用PPMS测量比热的操作流程 2. 背底信号的测量 在样品架 (Puck)的白色平台 (Platform)上放适量的油脂 (固定样品) (低温：N Grease；高温：H Grease) 记录样品架的序号 (如，Puck 327、Puck 338) 选择背底测量选项 (Create New Addenda Table)，根据提示将样品架放入样品室，设定温度范围及磁场，开始背底测量 使用PPMS测量比热的操作流程 3. 样品比热的测量 设定样品室温度为300 K，取出样品架，把样品安装在样品平台上。 选择样品比热测量选项 (Sample HC Measurement)，根据提示将样品架放入样品室，设定温度范围及磁场，选择相应的背底信号文件，开始样品比热测量 使用与不使用He－3的区别 使用PPMS测量比热不使用He－3制冷机1.8 K ～ 400 K 内 容 不使用He－3时的硬件连接 不使用He－3时的硬件连接 不使用He－3时的软件 不使用He－3时的软件 不使用He－3时的软件 软件界面 Heat Capacity Installation Wizards Measurement Files 不使用He－3时的样品安装 样品架（Standard Puck） 不使用He－3时的样品安装 样品架夹具 （Sample-Mounting Station） 不使用He－3时的样品安装 背底测量 不使用He－3时的样品安装 将样品放入样品室 关于样品室温度及压力的说明 关于打开样品室时，样品室温度的设定 设定为300 K。如果长时间在低温测量，最好在300 K稳定30分钟后，再给样品室充气 (Vent Continuously)。对于比热测量，软件设定为295 K，可以手动设定300 K。也就是说，在Installation Wizards中不点击Open Chamber，打开样品室 (Vent/Seal或者Vent Cont.)、抽气 (Purge/Seal)全部手动设定。 关于取出样品架在安装样品的时间内样品室状态的设定 如果需要时间较长，取出样品架后，立即将样品室封闭，并且抽气。等样品准备完毕，再打开样品室，放入样品架。 不使用He－3时的样品安装 将样品放入样品室 不使用He－3时的样品安装 将等温挡板组件放入样品室－样品室抽气 不使用He－3时的背底测量 选择所用样品架的定标文件 (Puck???.Cal) Current Calibration File 不使用He－3时的背底测量 检测样品架的引线 (Test the Puck) 不使用He－3时的背底测量 选择文件名：不是必须的 不使用He－3时的背底测量 测量背底 不使用He－3时的背底测量 测量背底 不使用He－3时的背底测量 测量过程显示界面 不使用He－3时的背底测量 不同磁场下的背底测量 不使用He－3时的样品比热测量 使用Installation Wizards进行样品比热测量 不使用He－3时的样品比热测量 手动设定温度300 K。 给样品室充气，打开样品室取出样品架 用盲板封闭样品室，抽气 将样品安放在白色样品台上，盖上防热辐射铜盖。 给样品室充气，打开样品室，放入样品架。 放入等温挡板组件。 样品室抽气，启动高真空。 不使用He－3时的样品比热测量 关于样品的要求 质量：1 mg ～ 200 mg 形状：至少有一个平面 其它：如果样品易碎，用小颗粒 不使用He－3时的样品比热测量 测量过程与背底测量相同 选择所使用的样品架定标文件Puck327.Cal和Puck338_1.Cal 选择与测量磁场相应的背底文件 (Addenda Table) 检测样品架的接线 (Test Puck) 设定数据文件，样品信息