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智能卡（SIM卡）引进封装线生产技术的改进 杭州机械 智能卡(SIM卡)引进封装线生产技术的改进 . ,潘文俊/r ,茗-于毒珠海东信和限责… 摘要1998年底建成投产的数字手机专用智能卡(SIM卡)封装生产线,是国内首条引进的 SIM卡专业化生产线.在安装,调试以及生产过程中,对铣槽及封g3_艺做了一些髓进,使生 产线运行情况良好.产品盾量稳窑在拳倬国产让.方面骷出了硝尝诸. 智能卡,又称Ic卡,集成电路卡.它包 含丁现代微电子技术和计算机技术,功能强 大,应用广泛.国内目前已应用到金融,邮 电,医疗,身份识别等方面. 用户识别模式智能卡(SubscriberIdentity Module,简称SIM卡)是GSM数字移动通信手 机专用智能卡,它带有中央处理器(CPU),有 很强的分析处理能力,是一种高技术产品. 它的生产制造也有很高的技术要求. 本文就智能卡(SLM卡)引进封装线生产 技术的改进做一初步探讨. 1智能卡生产简介 目前,国际上智能卡的生产工艺归纳起 来大体有三种:一是传统型,普遍采用的间断 加工工艺;二是比较先进的高速连续加工工 艺;三是最先进的一次注塑成型加工工艺. 国内智能卡的生产大都采用前二种引进技 术. 由东方通信集团公司组建的珠海东信和 平智能卡公司从德国纽豹(Muhlbauer)公司引 进的智能卡封装生产线,是国内首条专门封 装数字手机智能卡(SIM卡)的专业化生产 线,采用间断的智能卡加工工艺.该生产线 具有加工精度高,单机工作自动化,适用性 强,模块化设计,生产能力高等特点.生产流 程图见图1. 为了进一步完善智能卡(SLM卡)的生产 及其控制,公司从德国奥伽(0BC~)公司配套 引进丁SIM卡封装生产工艺.经过铣槽,粘 胶,封装及个人化处理等工艺过程加工生产 出SIM卡产品. 2智能卡{SIM卡}引进生产线技术的改进 智能卡(sIM卡)的生产环境必须保持一 定的温度和相对湿度,并必须具备相应的洁 净度和防静电条件,要求环境温度:l8— 24℃.相对湿度加%一70%.以上条件的建 立,为该生产线的产品质量提供丁基本保证. 由于引进的生产线设备和生产工艺分别 来自德国的两家公司,在安装,词试和生产过 程中,并结合用户的要求,我们与外国专家共 同研究,探讨,对铣槽和封装等关键生产工艺 做了改进和完善,使投产后设备运行情况良 好,产品质量稳定. 2.1铣槽工艺 引进的生产工艺铣槽部分是按双铣刀站 的工作设备制定的,而我们现使用的是单铣 刀站的工作设备.经调整,对原生产工艺进 行丁相应的筛选,修改,将原在两个站进行的 操作和抽检合理地调整为一个站进行,使设 备与生产工艺相匹配. ¨,期 1999年第4期杭州机械33 图1 铣槽设备在调整好后,如果使用的卡片 材料和模块的尺寸不改变,则生产时只需按 调整好的程序进行铣槽即可.但在实际生产 过程中,会接触不同的卡片材料,模块的尺寸 也会因为供应商的不同而有改变.因此,根 据不同的卡片材料和不同的模块尺寸,在选 择加工顺序,加工方向以及铣刀转速时也要 有不同的考虑,再通过实际加工调试来确定 最佳的工作参数,编制相应的铣槽程序,以保 证模块槽的铣削精度.例如:在使用PKD铣 刀加工PVC卡体时.其铣刀转速的范围为 8500～12000转t分,如速度太快则模块槽表 面会产生毛刺.不同的加工方向(顺时针或 逆时针)和不同的/j~-r顺序(先加工大的槽或 先加工小的槽),对铣削效果和铣削速度也会 有影响. 模块槽在铣削加工时,其深度尺寸会在 一 定的范围内波动.根据模块封装的要求, 我们制定模块槽的铣削精度为±0.015ram, 这样,既发挥了设备的加工精度,也保证了模 块槽的尺寸不会变化太大,影响模块封装的 质量. 2.2封装工艺(热熔肢层压生产法) 引进的生产工艺是按欧洲标准执行,对 模块封装高度及检验标准允许误差较大,达 ±0.1InnI,生产出的SIM卡在国内的实际使 用过程中有时会产生接触不良的情况,经过 研究,对原铣槽参数及检验标准进行了修改, 使封装高度保持在0一+0.050ram范围内, 提高了封装加工精度,也很好地满足了用户 的要求. 封装设备中,热固定站,热压站有一定的 温度,压力,作用时间等技术参数,如温度为 180—220℃,压力为4—7Pa,作用时间为0.5 ～ 1.4s.对于这些工艺中重要的工作参数, 经生产实践,我们选择和确定热固定站和热 压站的最佳温度,压力和作用时间,作为批量 生产时的工作参数标准,以保证模块的封装 质量. 在重新安装模块条带或使用不同的模块 条带时,由于条带输送定位精度的误差以及 不同模块条带的定位孔的差别,因而,需检查 模块在冲切模具中的相对位置,并调整冲切 模具的x,Y方向的参数使模块位于正中. 然后,试封装一些