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* * * * * * * * * * * * * SMT组装质量检测与控制 （7）元器件对位。新元器件和PCB必须正确对淮，对于小尺寸焊盘和细问距CSP及倒装芯片器件而言，返修系统的放置能力必须要能满足很高的要求。放置能力由两个因素决定：精度（偏差）和准确度（重复性）。一个系统可能重复性很好，但精度不够，只有充分理解这两个因素才能了解系统的工作原理。重复性是指在同一位置放置元件的一致性，然而一致性很好不一定表示放在所需的位置上；偏差是放置位置测得的平均偏移值，一个高精度的系统只有很小或者根本没有放置偏差，但这并不意味放置的重复性很好。返修系统必须同时具有很好的重复性和很高的精度，以将器件放置到正确的位置。对放置性能进行试验时必须重视实际的返修过程，包括从元器件容器或托盘中拾取元器件、对准以及放置元器件。 （8）元器件放置。返修工艺选定后，PCB放在工作台上，元器件放在容器中，然后用PCB定位以使焊盘对准元器件上的引脚或焊球。对位完成后元器件自动放到PCB上，放置力反馈和可编程力量控制技术可以确保正确放置，不会对精密元器件造成损伤。 第61页/共68页 SMT组装质量检测与控制 （9）其它工艺注意事项。小质量元器件在对流加热过程中可能会被吹动而不能对准，一些返修系统用吸管将元器件按在位置上防止它移动，这种方法在定位元器件时需要有一定的热膨胀余量。元器件对准时不能存在表面张力，该方法很容易把BGA类元器件放得太靠近PCB（短路）或者太离开（开路）。防止元器件在再流焊时移动的一个好方法是减小对流加热的气流量，一些返修系统可以编程设置流量，按工艺流程要求降低气流量。最后喷嘴自动降低开始进行加热。自动加热曲线保证了最佳加热工艺，系统放置性能则确保元件对位准确。放置能力和自动化工艺结合在一起可以提供一个完整且一致性好的返修工艺。 返修加热方法及其返修工具 可以用三种方法对PCB加热，即热传导加热、热空气对流加热和辐射加热。传导加热时热源与PCB相接触，这对背面有元器件的PCB不适用；辐射法使用红外（IR）能，比较实用，但由于PCB上各种材料和元器件对红外线吸收不均匀，故而也影响质量；对流加热被证明是返修和装配中最有效和最实用的技术。 第62页/共68页 SMT组装质量检测与控制 1、热空气对流加热返修 热空气对流加热方法是将热空气施加到SMA上要返修的器件引线焊缝处，使焊料熔化。常用两种类型的对流加热返修工具：手持便携式和固定组件式。 （1）手持便携式热空气返修工具。手持便携式热空气返修工具重量轻，使用方便。采用这种返修工具时，要为不同类型的SMD设计特殊的热空气喷嘴。操作时要精确地控制加热的空气流，使之喷流到与被返修的器件引脚相对应焊盘的位置上，而又不会使相邻器件焊缝上的焊料熔化。焊缝上的焊料熔化后，即刻用镊子夹取器件或用热空气工具将器件引脚推离焊盘，完成拆焊操作。更换新器件可用镊子进行取放操作，用普通烙铁进行焊接操作或用手持式热空气返修工具进行再流焊接操作。 第63页/共68页 SMT组装质量检测与控制 （2）固定组件式热空气返修系统。固定组件热空气返修系统有通用型和专用型（如图8-44和8-45所示） 通用型用于常规元器件的返修，专业型用于BGA类焊点不可见元器件的返修。 第64页/共68页 SMT组装质量检测与控制 通用型工作原理与手持式热空气返修工具相同，对应于不同的SMD有不同的特殊的热空气喷嘴。但是，它能半自动地用热空气喷嘴加热器件引脚, 焊料熔化后能用安装在喷嘴中央并与喷嘴同轴的真空吸嘴拾取拆下的器件。这种固定式返修工具有不同的结构形式，一种结构形式是在PCB下面设置一个用于预热SMA的热空气喷嘴，以减少SMA所受的热冲击，避免返修引起的SMA故障。这种结构使要返修的组件放在两个固定的热空气喷嘴之间。还有一种结构形式是通用喷嘴固定组件式热空气返修工具。它的喷嘴可根据拆焊的元器件类型进行调整。另外，这种喷嘴设置了两种空气通孔，内侧是热空气通孔，另外，这种喷嘴设置了两种空气通孔，内侧是热空气通孔，外侧是冷空气通孔（小孔），这种喷嘴结构可有效地防止邻近器件引脚焊接部位受热。 2、传导加热返修 传导加热返修工具也可以分为手持式和固定组件式两种类型。这种返修工具与热棒再流焊接工具完全相同。但它用的热靴制造精度和拆焊操作要求都很严格，因为拆焊时要求热靴端能与器件的所有引脚焊接部位均匀地同时接触，还要防止和相邻器件引线接触，所以返修操作必须十分小心。 第65页/共68页 SMT组装质量检测与控制 8.5.3 装有BGA器件的SMA返修工艺 BGA器件具有高的I/O数量、易于SMA产品的小型化等优点，应用越来越广泛。但由于其焊点阵列面在器件下面不可见，返修操作比较困难，必须借助专用返修设备和返修工具进行