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四.功分器和定向耦合器的设计【讲座】
第四讲:功分器和定向耦合器设计 学习内容 功分器和耦合器的工作原理 功分器和耦合器的基本指标 功分器和耦合器电路原理图的仿真设计优化 功分器和耦合器版图的仿真设计 功分器的基本原理 工作原理 功分器属于无源微波器件,应用于功率的分配与合成。 功分器通常采用三端口网络,常用3dB等分形式。 将输入信号等分或不等分地分配到各个输出端口,并在输出端口保 持相同的输出相位。 功分器的基本原理 功分器电路结构 端口1无反射;端口2和端口3输出电压相等且同相。 端口2和端口3输出功率比值为任意指定值,通常为功率等分。 为增加端口2与端口3的隔离度,在它们之间加入隔离电阻R。 功分器的基本原理 功分器的基本指标 输入端口回波损耗: 输入端口1反射功率Pr与输入功率Pi之比 插入损耗: 输出端口的插入损耗根据输出端口的输出功率与输入端口1的输入功率Pi来计算 功分器的基本原理 功分器的基本指标 输出端口间的隔离度: 根据输出端口2的输出功率P2与输出端口3的输出功率P3之比计算 功分比: 输出端口3的输出功率P3与输出端口2的输出功率P2之比 相位平衡度 在功率合成应用中,输出端口相位平衡度直接影响功率合成效率。 功分器的设计、仿真、优化 等功分威尔金森功分器的设计指标 频带范围:0.9-1.1GHz 频带内输入端口回波损耗: S11-20dB 【C1120dB】 频带内插入损耗:S21-3.1dB【 C123.1dB 】 S31-3.1dB【 C133.1dB 】 输出端口间隔离度: S23-25dB 【 C2325dB 】 功分器的设计、仿真、优化 建立功分器工程文件 功分器的设计、仿真、优化 设计原理图 MSUB , 微带基片 MLIN , 微带传输线 Mcurve , 弧形微带线 MTEE , 微带T型结 TFR , 薄膜电阻 功分器的设计、仿真、优化 设计原理图 功分器的设计、仿真、优化 设计原理图 功分器的设计、仿真、优化 设计原理图 功分器的设计、仿真、优化 微带基板参数设置 H=0.8mm 微带基片厚度 Er=4.3 基片相对介电常数 Mur=1 相对磁导率为1 Cond=5.88E+7 微带金属片导电率 Hu=1e+33 mm 微带电路封装高度 T=0.03 mm 微带金属厚度 TanD=1e-4 损耗角正切 Rough=0mm 微带线表面不平整度 功分器的设计、仿真、优化 微带线参数设置 利用【Tools】-【LineCalc】-【Start LineCalc】 计算50欧姆微带线线宽 计算70.7欧姆微带线线宽,及四分之波长传输线的线长 功分器的设计、仿真、优化 功分器的设计、仿真、优化 微带线参数设置 设置微带线结构参数变量 功分器的设计、仿真、优化 微带电路参数设置—输入端口与四分之一波长电路处的设置 功分器的设计、仿真、优化 微带电路参数设置—输出端口电路处的设置 功分器的设计、仿真、优化 设置完成的功分器电路图 功分器的设计、仿真、优化 开始仿真 功分器的设计、仿真、优化 电路优化 对阻抗匹配电路的优化---优化变量w2,lh 功分器的设计、仿真、优化 电路优化 优化仿真器和优化目标的设置 功分器的设计、仿真、优化 优化后的仿真结果 功分器的设计、仿真、优化 版图的生成与仿真 功分器的设计、仿真、优化 版图的S参数仿真 功分器的设计、仿真、优化 版图的S参数仿真结果 功分器的设计、仿真、优化 小结 功分器的基本工作原理及主要指标 威尔金森功分器的仿真设计优化 威尔金森功分器版图的仿真设计 定向耦合器的基本原理 定向耦合器基本工作原理 功分器属于无源微波器件,为四端口器件,分为: 输入端口、直通端口、耦合端口和隔离端口。 定向耦合器可设计为任意功率分配比,广泛应用于功率分配与合 成。 常用定向耦合器: Lange耦合器(交指耦合器) 应用于耦合较强的情况,通常设计为3dB耦合; 具有一个倍频程或更宽的带宽; 在平衡
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