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发布中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会××××-××-××实施×××-××-××发布蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法Standard test method for thickness and thickness variation on sapphire substrates （草稿）GB/T××××－×××× 中华人民共和国国家标准ICS 29.045H 17前 言本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。本标准由协鑫光电科技(江苏)有限公司负责起草。本标准主要起草人：薛抗美、魏明德、徐养毅蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法1. 范围本标准规定了供氮化镓薄膜磊晶及其他用途的蓝宝石单晶切割片、研磨片、抛光片（简称衬底片）厚度和厚度变化是否满足标准限度要求的测试方法。2. 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注明年代的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 12964 硅单晶抛光片GB/T 12965 硅单晶切割片和研磨片GB/T 14264 半导体材料术语3.术语和定义GB/T 14264确立的术语和定义适用于本标准。五点厚度变化(TV5)：衬底片上特定5个的厚度测量值中的最大厚度与最小厚度的差值称为衬底片的5点厚度变化4. 方法概述分立点式测量：在衬底片中心点和距边2mm圆周上的4个对称位置点(见图1)测量衬底片厚度。中心点厚度作为衬底片的标称厚度。5个的厚度测量值中的最大厚度与最小厚度的差值即为衬底片的5点厚度变化。13425图1 分立点位置1,4,5: 距圆边2mm2: 中心点3: 距平边2mm扫瞄式测量：衬底片由基准环上的3点支点支撑，中心点厚度作为衬底片的标称厚度，利用接触式或非接触式的探头或激光器按规定图形（见图2）扫瞄衬底片表面，进行厚度测量。距边2mm内开始取点，每1~3mm取一点测量厚度，测量值中的最大厚度与最小厚度的差值即为衬底片的总厚度变化。CDABCBDA图2 厚度测量扫瞄路径扫描路径待确认5. 设备5.1接触式测厚仪测厚仪由带有指示仪表的量具及可支持衬底的夹具或平台组成。仪表最小指示单位不大于1um，测量探头的底面积不应超过2mm2，待确认厚度校正标准片，厚度值的范围从0.25～1.2mm，厚度间隔为0.2±0.025mm。5.2非接触式测厚仪由一个可移动的基准平台具三个半球形的支撑柱，具有指示器的固定探头装置，定位器等所组成。参照GB/T 6618-2009。6. 样品按照GB/T2828.1的规定进行，检查水平由供需双方协商确定。需方对抽样有特殊要求时由供需双方协商解决。衬底片应具有清洁、干燥的表面，如果待测片不具备参考面，应在衬底片背面边缘处作出测量定位标记。7. 测量步骤7.1 测量环境条件7.1.1 温度：20～25℃7.1.2 湿度：不大于70%7.1.3 洁净度：10000级以上的洁净室7.1.4 配置有防振平台7.2 仪器校正7.2.1 从一组厚度校正标准片中选取厚度与待测衬底片厚度相差在0.125mm范围内的厚度校正标准片进行校正测量7.2.2 仪器可自动调整厚度测量仪，使所得测量值与该厚度校正标准片的厚度标准之差在2um以内7.3 测量7.3.1 分立点式测量可采用接触式或非接触式两种7.3.1.1 将待测衬底片正面朝上放入夹具中，或置于厚度测量仪的平台或支架上7.3.1.2 依图1所示的测量位置点作测量并记录测量的厚度值7.3.2 扫瞄式测量7.3.2.1 将待测衬底片正面朝上并将参考面依对位位置敦入夹具中，或置于厚度测量仪的平台或支架上。7.3.2.2 厚度测量仪探头执行厚度校正7.3.2.3 自动或手动移动平台至扫瞄开始位置7.3.2.4 自动或手动开始测量待测衬底片的厚度7.3.2.5 沿扫瞄线对应的位置开始记录被测点上的厚度测量值，对于记录成对位移的和值的最大值与最小值之差，则为该衬底片总厚度变化值8. 报告报告应包含以下信息：测试日期；操作人姓名；批号或者材料的其它标识；每批的衬底片数量；已测试的衬底片数量；不合格的衬底片数量。9. 精密度本方法没有进行多个实验室评估。因此不推荐用于商业谈判，也不推荐用于仲裁。