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企业标准文件 编号: PCB设计工艺规范 V1.0 编制： 　　　 日期: 审核： 　　　 日期: 会签： 　　　 日期: 批准： 　　 　 日期: 文件履历页 制修订责任部门 工艺技术室 生效日期 下发之日起 相关部门 开发技术室 制修订流程 工艺模块修订→技术模块会签→总工审批→下发 文件目录 1.目的…………………………………………………………………………3 2.适用范围……………………………………………………………………3 3.基本原则……………………………………………………………………3 4.定义…………………………………………………………………………3 5.规范内容……………………………………………………………………4 6附件…………………………………………………………………………14 制/修订时间 制/修订原因 主要修订章节、内容 2014-02-10 新制下发 详见正文 PCB设计工艺规范 编号： 1. 目的 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、等技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、质量、成本优势。本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准：：。 元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 5. 规范内容 5.1.1 PCB材质推荐使用FR-1,CEM-1和FR-4三种，FR-1、CEM-1铜箔厚度为1盎司，FR-4为0.5盎司。5.1.3 PCB尺寸要求：原则上PCB的整体尺寸（拼板后）需满足SMT、AI、波峰焊等机器对尺寸的限制，PCB的整体形状为长方形或正方形，窄边W在 100-200mm，长边L在150-350mm之间；如图5.1.3。 5.1.4 工艺边要求： 为保证生产设备的正常运行，要求PCB距长边边沿5mm内无元件，否则需要添加工艺边，统一按照上工艺边4mm，下工艺边6mm进行添加，如图5.1.4。 5.1.5 定位孔的要求：为满足AI要求，在PCB长边的底部需设置如图5.1.4.1两定位孔。同时为了便于ICT及FCT测试， PCB最好有三个成锐角三角形排列的定位孔。定位孔的孔径D=4.0±0.1mm，定位孔、安装孔周围2mm范围内不能有铜箔；放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少2mm以上，保证生产时针床，测试工装等测试方便。 5.1.6 拼板方式：设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。当PCB的单板长或宽小于80mm时，推荐做拼版，推荐使用的拼版方式有两种种：同方向拼版，中心对称拼版。 1、对于规则的PCB，推荐使用同方向拼板，如图5.1.6.1 2、对于一些不规则的PCB（如L型PCB），推荐使用中心对称拼板，如下图5.1.6.2： 图5.1.4.1 图5.1.4.2 5.1.7 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2个，如图5.1.7.1; 平行传送边方向的V-CUT线数量≤对于细长的单板 5.2 PCBA工艺路线设计 5.2.1 PCB设计应充分考虑公司现状，保证加工工序合理，使加工效率最高便于提高制成板加工效率和直通率。PCB设计时需考虑生产工艺，生产工艺路线选择以生产工序简单，生产成本低为原则，优先推荐图5.2.2.1所示工艺路线：正面插装，底面红胶贴装波峰焊接路线： 其次选择：正面锡膏贴装加插装，底面红胶贴装波峰焊接路线： 5.2.3 常用工艺路线示例及其优缺点： 序号 名称 工艺流程 特点 单面插装 成型—插件—波峰焊接 PCB组装加热次数为一次 元件为TH