PCB印制电路板OSP板介绍.pptVIP

一、前言 　　业界俗称的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年来所提供一种“有机护铜剂＂之湿制程技术,目前正式的商品名称是 Entek Plus CU-106A。事实上这就是“有机保焊剂＂(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的 Shercoat，以及日本流行的 Cucoat 等)，是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜，电路板制程分类法将其归之为表面终饰 Final Finish。 　　此等 OSP 制程的反应原理，是“苯基三连唑＂BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性；故正式学名称之为“有机保焊剂＂即着眼于后者之功能。 　　但当板面已有金手指或其他局部金面时，则经过 OSP(Entek)流程后,该等镀金表面上也会生长出一层薄浅棕色的异常皮膜，不过在走过IR reflow 后此浅棕色的异常皮膜会被去除.,然而一般比较挑剔外观的用户则很难放心允收。 PAGE : * / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK PLUS CU-106A 印刷电路板铜面有机 保焊剂(OSP)介绍 有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives;OSP) (Organic Surface Protectant;OSP) 目前 OSP 各种商品均已经过多次改进,实用上均可耐得住数次高温高湿环境的考验，得以维持不错的焊锡性。故而某些讲究焊垫平坦性的主机板，与面积较大的附加卡(Add-on card)等板类，其等焊垫处理已逐渐选用 OSP 制程，其目的当然是针对 SMT 锡膏印刷与引脚放置平稳性的考量。实际上其操作成本并不比喷锡便宜,不过在整体环保上似较有利。 ENTEK PLUS CU-106A ENTEK PLUS 是一种具有选择性保护铜面而又能维持 铜垫及贯穿孔铜面之焊接性能的有机保焊剂(OSP- Oragnic Solderability Preservative) ● 在采用SMD表面黏装及混合安装技术时对 铜面提供一耐热保护,防止铜面氧化而影 响其焊接性能. ● 是热风平整(HAL)及金属表面之替代技术. ENTEK PLUS CU-106A 　　事实上 Entek 之所以能够让铜面抗氧化而不锈， 除了皮膜厚度的保护外,结构式胺环上的链状衍生物 “R Group＂,也决定了皮膜的保护能力与防止氧气渗透的功效。不过但此层皮膜却与各种助焊剂遭遇时， 却仍可保持其等应有的活性，换句话说此种皮膜仍 可被助焊剂所清除，进而使清洁的铜面展现其良好 的焊锡性。 保焊剂生成之三阶段 1. 护铜性化学品溶液先在铜面上扩散形 成皮膜. 2. 铜面吸收上述反应物. 3. 出现化学反应. 保焊剂沉积基本原理 * 沉积基本原理 1.与表面金属铜产生络合反应. 2.形成有机物 - 金属键(约1500AO 厚,0.15微米) 硬度可达5H以上 3.在BENZIMIDAZOLE上加厚至要求厚度. 有机保焊剂之种类 类别 ＊ 防止氧化剂(Anti-Oxidants) - ENTEK CU-56 ＊ 松香树脂类有机预焊剂(Rosin/Resin Pre- Fluxes) ＊ 水溶性预焊剂 - 有机保焊剂 (OSP) - ENTEK PLUS CU-106A Cu-56 与 Cu-106A比较 Cu-56为 Mono Layer Cu 只适合单次reflow Cu Cu-106A为Multi-Layer 适合多次reflow(3~5次) PCB Surface Treatment之比较 Immersion gold SPEC. 工 作 原 理 浸金/化金 Ni : 120u”(min) Au : 2u”(min) Hot air Leveling 噴 錫 Entek (OSP) (保焊劑) 100u”(min) 8u“ ~ 20u” (0.2~0.5um) 利用氧化﹑還原電位高﹑低原理,將鎳(Ni) 離子﹑金(Au)離子沉積在銅面上. 將高溫融錫融焊在銅面上形成銅-錫合金,藉 高壓風刀