PCB制程工艺.doc

一〉??流程： ???? 磨板→贴膜→曝光→显影 一、磨板 ?? 1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。 ?? a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。 ?? b. 酸洗不低于10S。 ?? 2、 测试磨痕宽度 控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm ??????为宜。 ?? 3、水磨试验 每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。 ?? 4、磨板控制 传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70-90℃。 二、干膜房 ??1、干膜房洁净度10000级以上。 ??2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。 ??3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 ??4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。 三、贴膜 ??1、贴膜参数控制 ?? a. 温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。 ?? b. 速度＜3M/min。 ?? c. 压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。 ??2、注意事项 ?? a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 ?? b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。 ?? c. 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱 ??????膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。 ?? d. 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。 ?? e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。 四、曝光 ??1、光能量 a.????光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试 ??下灯。 b.????曝光级数7-9级覆铜（Stoffer 21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来， ?? 因此对显影控制要求较严。 ??2、真空度 ???? 大于69CMHG,否则易产生虚光线细现象。 ??3、赶气 ???? 赶气须在真空度大于69CMHG以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移，造成崩孔现象。 ??4、曝光 ???? 曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。 五、显影参数控制 ??1、温度30±2℃。 ??2、Na2CO3浓度 1±0.2％ ??3、喷淋压力 1.5-2.0kg/cm2 ??4、水洗压力 1.5-2.0kg/cm2 ??5、干燥温度 45～55℃ ??6、传送速度 显影点50±5%控制 六、重氮片 ??1、重氮片曝光 5000W曝光灯管，曝光能量：21级曝光尺1～2格透明。 ??2、重氮片显影 20%氨水、温度控制48～65℃，显影3-7次至线路呈深棕色为止。 ??3、影响重氮片质量因素及防止 ?? a. 线细 ①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。 ②曝光能量过强；适当降低曝光能量。 ?? b. 显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。 ?? c. 颜色偏淡 由以下因素构成 ①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。 ②氨水过期，浓度降低，更换氨水。 ③显影时间太短；重新显影2-3遍。 ④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。 〈二〉常见的故障及排除方法: ????在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因 解决办法 1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。 2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。 3)环境湿度太低。 保持环境湿度为60％RH左右。 4)贴膜温度过低或传送速度太快。 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。 2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡 原 因 解决办法 1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。 2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。?? 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 3)压辊压力太小。?? 适当增加两压辊问的压力。 4)板面不平有划痕或凹坑。 挑选板