结晶器颗粒过程与粒度分布问题.docVIP

结晶器颗粒过程和粒度分布问题 第一章:结晶器粒子过程 1.1粒子过程与粒子粒度分布 相对于必将充满整个容器的气体与液体来讲，固体的性质往往通过形状与尺寸来进行表征。我们常见的结晶、粉碎、气溶胶和乳化过程的最终产品都是以粒子形式存在的。在固体材料的生产中，通常是以尺寸与具有代表性的形状来表征粒子的。而对于液滴的生产，产品的形状通常是球形的，而粒子通常是以其粒径(或体积)来表征的。正因为没有哪两个粒子具有完全相同的尺寸，材料只能通过尺寸分布或粒度分布(PCD)来进行表征。我们可以拿结晶过程或是沉降过程中的晶体的粒度分布或是晶体或矿石粉碎过程中产生的晶体或原材料粉末来做例子。经由研磨粉碎或是结晶过程而得到的粒子的形状非常的规整以至于通常我们只需用某一个一维的分布函数就能准确的表征粒子的形状。但变量的分布函数对于描述液滴的大小分布也是足够的，除非我们需要第二个独立的变量来描述液滴的化学组成或年龄分布。如果另外有些性质，比如说化学组成，与粒子也存在关系的话，则此时就会产生多变量分布。 1.2与PCD和CSD相关的一些性质 结晶总起来说应该是一个与晶体的表面及传质相关的操作过程，而表面(也可以说是活性位)却随CSD的不同而发生较大的的变化。CSD与组成自身的同一因素复杂的相互作用在图1.2-1中得到体现。此图表明，每一个结晶动力学因素是如何相互关联的，例如成核速率、生长速率和粒子保留时间(在粒数平衡中将会提到)。一些主要的反馈与相互作用在1.2-1中都有体现，随研究工作的进行，我们将会得到更多这方面的信息。要特别注意过饱和推动力的大小与晶体表面之间的强烈的相互作用关系。这种结晶器与CSD之间的相互作用会对稳态连续结晶器的操作产生深远的影响，当然对于瞬时与分批操作的结晶器也是一样。以下尤其是第8章我们会数次提及此结晶过程的信息流。 1.3结晶器与CSD之间的相互作用 具体的有关结晶器与CSD之间的相互作用的例子不胜枚举。一下我们以20-1实验室规模的氯化钾结晶器的操作为例。 在模型1的操作中，刚开始在干净的容器中注满热的接近饱和的溶液(约150℃)。开启容器中的冷却水，20分钟后，整个结晶器的温度降至稳定操作时的温度―100℃，并且最初的CSD形成。在恒温与恒定的进出口速率的情况下，操作继续进行。由于容器内部结垢严重特别是浸于被搅动的晶浆中的冷却旋管，在运行数小时候，必须停止操作，此时并没有达到稳定的CSD。做出关机的重要原因在于此时容器的控温已经不能实现了。另外，如果对热盐水实施快速冷却的话，则可以达到较长的运行时间，并且只有容器壁存在少许的结垢。这些结构最终不会导致过早的关机。 在模型2的操作中，在结晶器中加满母液与晶浆的混合物，这些晶浆大致接近于我们所希望的最终达到稳态时的晶浆的情况。(这些晶浆往往是从以上的操作中得到的)在加入晶浆、热浓进料、调整好最初的温度、对产品的排除实施控制后，整个操作开始进行。在模型2运行过程中，发现整个结晶器在运行48小时后，并没有出现冷却旋管的过度结垢现象，并且此时可以获得稳定的CSD。 氯化钾体系具有极强的结垢趋势，因此难以小规模操作，以上情况正代表了CSD(往往又具有活性的晶体的表面给出)记过饱和推动力之间的相互作用而导致的在运行过程当中能够遇到的各种操作困难。 对图1.2-1所示的相互作用关系更精致也许实施更工业化的解释是再生产较大晶体的过程当中再采用细晶消除技术与采用能够引起较大过饱和度的频繁的清洗循环之间做出权衡。大晶体单位重量具有较小的表面积，因此上，要想在极小的晶体总表面积上具有同样的生产速率，则晶体的生长速度(过饱和度)必须增加。在思考如何生长较大晶体时必须同时考虑结垢速度增大的可能性与由于结晶器的清洗而占用的时间。 图1。2-1所示的CSD的作用能够被衡量为或是被叙述为在高产结晶体系中队晶体生长速度的一个限制。在这种体系中，大多数都是无机物体系，针对与已经从溶液中沉降出的晶浆密度来讲，母液中的过饱和度的操作水平是较小的。(均是以统一标准进行衡量，比如，单位体积液体的重量)针对这样的体系，对平均生长速度的约束变为(这在第4章中将有所体现来自溶质的质量平衡):(1.3-1) 总的来说，方程1.3-1表明，平均生长速度正比与进出口溶液的浓度差，反比于生长时间和发生生长沉降的面积。方程1.3-1(对于某些高产体系)简明扼要的叙述了图1.2-1所暗示与表明的信息。 结晶过程的放大，从实验室规模到中试再到工厂规模，这也是个棘手的问题，同样与CSD息息相关。总的来说，如果混合晶浆中某元的强度性质并不随规模而变的话，则CSD也将保持不变亦或最起码能够从与粒度相关的的粒子的停留时间分布推测出。然而，过饱和度的产生、流型、混合度和影响二次成核的因素等均随生产规模的变化而变化。例如，过饱和度是以二维的方式产