衬底对薄膜光学特性研究.doc

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衬底对薄膜光学特性研究

衬底对薄膜光学特性研究   [摘 要] 本文采用PECVD法制备非晶硅薄膜,采用了氮化硅、氧化硅、单晶硅和铂四种衬底,研究在不同衬底上制备的非晶硅薄膜的光学特性。   [关键词] PECVD;非晶硅薄膜; 衬底;氮化硅   1.引言   PECVD制备的非晶硅薄膜以其良好的光电性能,低廉的价格成为了各种光电器件制造材料的首选。作为光学器件材料的非晶硅薄膜,一般要求其具有表面均匀平整,缺陷较少,有良好的稳定性等特性。已经有不少文献研究了实验室制备非晶硅薄膜中的气体流量,射频功率,衬底温度,沉积压强等对于制备的薄膜性能的影响。然而在同一工艺参数条件下,不同介质作为衬底,用PECVD法制备的非晶硅薄膜本身在性能上是有所差异的。本文对选取的几种衬底材料的特性进行分析,利用PECVD法在不同衬底材料上制备了非晶硅薄膜,并用椭偏仪对薄膜的折射率,消光系数和生长厚度进行了研究。   2.实验   本实验采用了沈阳天成真空仪器研究所研制的PECVD沉积设备(13.56MHz),采用高纯硅烷作为反应气体,硅烷流量30sccm,射频功率设置为20w,压强60Pa,衬底温度250℃,气体温度160℃,在此条件下分别在氮化硅、氧化硅、单晶硅和铂四种衬底上制备了非晶硅薄膜,然后用椭偏仪对薄膜的折射率,消光系数和生长厚度进行了测试。   3.结果与讨论   在对沉积的非晶硅薄膜进行分析之前,我们首先对衬底的光学特性进行了研究,用金相显微镜观察了衬底的表面形貌,并用椭偏仪测试了衬底的折射率与消光系数。   经过实验观察,氧化硅和铂表面较为平整,但存在较多的杂质,这对薄膜的光学特性会造成不良影响;单晶硅表面有明显的凸起和凹陷,平整度很低;氮化硅表面较其余材料最为平整均匀,凹凸、微孔洞、杂质等缺陷都不明显。所以,在表面形貌方面,氮化硅作为衬底材料效果最好。   图1是四种不同材料折射率和消光系数的实验结果,可以看出,在折射率方面,氮化硅的折射率稳定在2左右,氧化硅折射率稳定在1.5左右,单晶硅在达到峰值4.2后稳中有降,铂的折射率呈单调递增趋势。在消光系数方面,铂的消光系数仍呈单调递增趋势;单晶硅的消光系数在很快达到顶峰后逐渐下降,但是在800nm处的吸收仍大于0;氮化硅和氧化硅情况基本相同,消光系数几乎为0,可以认为,在次波长范围内,二者对光几乎没有吸收。因此,对于一些需要透过可见光的光学器件来说,氧化硅和氮化硅可以作为衬底材料。   (a)折射率 (b)消光系数   图1不同衬底的折射率与消光系数   图2不同衬底上沉积薄膜的折射率与波长的关系   图3不同衬底上沉积薄膜的消光系数与波长的关系   为了便于比较,我们在同一工艺条件下研究不同衬底上沉积的非晶硅薄膜的特性,图2、图3分别表示出折射率、消光系数与波长的关系。可以看到,在同一工艺条件下,不同衬底上的折射率和消光系数具有较为一致的变化趋势,但具体的数值存在差异。在折射率方面,波长在500nm以上情况时(此阶段各衬底参数随波长增加而呈下降趋势),氮化硅衬底和玻璃衬底折射率相对较低,单晶硅和铂折射率略高。在消光系数方面,氮化硅衬底的消光系数在400nm波长附近急剧下降趋近于0,其他衬底变化比较平顺,在接近800nm的近红外波段,除了铂作为衬底的薄膜略有吸收以外,其余衬底趋近于0。   不同衬底使得薄膜折射率和消光系数各有区别,我们认为:不同衬底材料对薄膜生长具有不同的影响,能起到诱导作用。衬底薄膜的等离子区会产生H、Si、SiH2、SiH3等活性基团,这些基团会与衬底发生作用,从而打破原先的成键关系,我们知道两个成键的原子之间的固有距离R被打破之后,会产生恢复到稳定状态趋势,活性基团在按照衬底原子的排列方式进行生长之后,原先的成键结构陆续被打破,同时又朝着更加稳定的结构进行重组。重组后的稳定状态由衬底和薄膜材料的结构共同决定,另外,二者的结构适配度也将对最终的结构产生重大影响。   图4不同衬底上沉积薄膜的厚度与时间的关系   在同一工艺条件下,不同衬底的沉积薄膜生长厚度与时间有关,变化特点如图4所示。氮化硅、氧化硅、单晶硅变化趋势一致,在同一时间点厚度差距较小;玻璃的变化率最大,铂在实验时间内厚度最小。不同衬底的生长速度并不相同,这是由于前文所述的活性基团吸附在衬底表面后进行生长,发生一个反应沉积的过程[1],活性基团在不同的衬底材料的表面扩散能力会不同,进而影响薄膜的结晶过程。   玻璃和铂薄膜在衬底沉积生长的初始阶段,各种活性基团在衬底表面上扩散能力很弱,凝聚于衬底表面,呈现随机生长过程模式(Random deposition process)[2];氮化硅、氧化硅和单晶硅在生长时,呈现出扩散生长过程模式[3]。在初始阶段,这种模式下的衬底表面将发生,使得周围的原子层膨胀,沉积薄膜将快速生长。

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