微晶石的特征.docVIP

五大强势组合 诠释璀璨主张 上等的原料 金矿尾砂、河流淤沙、海沙、花岗岩、玄武石及长石和石英等含硅铝的矿物都可做主要原料生产微晶石。 先进的工艺 成份与石材相同，在材料内部结构中，生长有硅灰石的主晶相，所以强度上，而磨度上，耐蚀度上均优于天然石材。 完善的配套 可生产各种厚度、尺寸的平板。微晶石的问世，引领了新型高档、典雅高贵建材发展的潮流。 多样的色泽 可根据实际要求，生产各种色彩、色调和混合色装饰材料，尤其可生产高雅的纯白色板材。 环保的理念 微晶石剔除了放射元素，保证了居家环境无放射性污染，有利于保护人类的生态环境。 八大创新技术 引领行业升级 超高光泽度，质感柔和 抛光砖镜面效果，微晶玻璃的质层晶透亮丽，光泽度高，远远大于抛光砖和普通石材。 高强度，高硬度 产品析晶程度高，结构致密晶莹，硬度大于石材，强度超过石材一倍以上。 稳定的化学性能 耐酸碱度明显优于花岗岩，因而耐风化性更强，表面不受氧化。 零吸水率，彻底防污 微晶层吸水率接近零，如玻璃一般，不吸污，耐酸碱度，易清洁，有效防止细菌与病毒的滋生。 强光玉质，纯净高贵 产品析晶度高，如玉石般柔润细腻，更兼有水晶莹剔透，整体视觉感冰清玉洁，纯洁高贵。 色泽均匀，无色差 可根据需要生产出丰富多彩的色调，而且色泽均匀，无色差，弥补了天然石材色差大的缺陷。 高度的环保性能 不含对人体产生危害的放射性物质，也没有铅、镉熔出的危害，为纯绿色环保产品。 微晶玻璃层的颗粒质感，对光产生漫反射，使产品石纹层次更丰富、立体、突破了普通釉下彩技术产品的平面效果。 微晶石异性加工要点 切割： 微晶石其硬度高，切割时需要防止崩边发生，切割时一般采用稳定性高的台锯，使用锋利的名牌合金铝片，注意足够水量时切割。切割时，微晶层向上，瓷质坯体层在下面，进刀速度每分钟小于0.8米，切开后不要将其从锯台拖回，直接从锯台另一端锯开的砖，避免对锯好的砖造成意外的崩边。如果使用手提电动锯切割时，必须由专业技术人员操作，但手提电动锯不适宜工程用料加工和大面积精度要求的加工。 倒角： 切割下来的板材，必须经磨边机磨边、倒角，特殊断面用打磨机打磨平整。倒角时，必须由专业技术人员操作，操作时使用角磨机装上鱼鳞片，进行倒角，操作过程中一定要轻拿轻放。如倒45度圆边角时，无论是倒圆角还是倒45度角，纵深不得超过4mm（即微晶层厚度）；如果要对倒角进行抛光处理，必须要用专业设备加工。 打通孔： 必须由专业技术人员进行操作，操作时先将微晶石固定，并在其表面作出定位标记，然后使用手动电钻，根据设计需要，选用不同的直径的玻璃钻头从表面开始打孔，打孔位距边50mm以上。 打孔后隔孔（背柱孔）： 必须同专业技术人员进行操作，操作时先在背面（即瓷质胚体面）作出定位标记（一般情况下，孔心与砖的相邻直角边间距为150mm），然后施工切割钻机装上后切割钻嘴打孔。打孔位应距边50mm以上。 开槽： 手动开槽：如果在微晶石侧面开槽，先在侧面上标识好开槽位置（开槽位置应该在砖侧面中心点上），用支架或由另一人将微晶石直立稳定，要开槽的一面垂直向上，由专业技术人员用手动电锯装上一定厚度的金刚介牒，进行开槽操作；如果在表面或者背面开槽，操作与上述相似，但开槽位距边至少50mm以上，另在开槽时最好贴上一层纸质背胶保护，在纸面上标识好开槽位置后，再进行开槽。 自动开槽：必须使用专业开槽设备，先根据设计的需要调整好两个电动金刚介牒的间距，还有各金刚介牒的喷水方向与喷水量，打开电动金刚戒牒电源开关，再由两个人将微晶石抬到开槽设备的移动平台上，固定好后，水平推动平台，让微晶石慢慢靠近高速运转的金刚介牒，用力均衡，并逐渐深入，直到达到所需开槽深度，随后慢慢退出。 微晶石异性加工指引 在切割加工时易崩边的预防措施 产生原因 微晶石表面层比一般石材坚硬、结构致密，这不但对金刚石刀具消耗明显增大，而且锯切中的脆性也高于石材，容易产生崩边的缺陷，这情况倒是与玉石接近。新接触者务必注意这个特点。 防范措施 建议下述的相应对策，其关键在于加工过程中确保平衡，尽量减低震动，特别石侧面摆动。具体要求如下： 尽量使用台式锯切机，以便从机械类型上就易于保证加工平稳。板材必须在机器台面上放得十分平稳，必要时应该在底机下塞垫稳妥。在切锯过程中，优于微晶石材质一份坚硬，金刚石薄锯片难免会有多少有些变形。关键在于调整好进刀速度，只要进刀速度选择得当，就可将变形控制到最小，从而保证切割的直线度和直角度，到了快要切完的出刀阶段，为使变形不会突然释放而导致板材产生掉角缺陷，要适当提前开始逐渐减速。特别提醒，锯割后，在加工好的板材移开之前，切忌将操作台逆向拖回。因为这是空载锯片形