波峰焊、回流焊等电子整机装联设备企业三年发展战略规划2012.docVIP

波峰焊、回流焊等电子整机装联设备企业三年发展战略规划2012 一、公司发展目标、发展规划及具体经营计划 （一）发展目标 1、发展方向： 2010 年，中国已经超过美国成为全球制造业第一大国，但与此地位不相符的是，我国制造业的基础——装备制造业（工作母机），尤其是高端精密装备产业仍相对弱小。具体到电子装备领域，一些关键设备（如贴片机、半导体设备、太阳能电池生产设备、LED 生产设备等），几乎被欧、美、日少数企业垄断。高昂的垄断价格严重掣肘了中国新兴制造业的发展，部分造福全人类的产业（如太阳能上网电价的下降、LED 节能灯普及等）不能以更快的速度扩大生产规模。 因此，电子产品生产装备是公司坚定不移的发展方向。并且公司认为，越是国外企业占优势甚至垄断的设备，其未来发展的潜力及回报越大。 2、阶段成果： 在专业电子装备领域，通过多年努力，公司生产的电子整机装联设备（波峰焊、回流焊及焊接机器人等）不仅在市场份额及价格上处于领先地位，在关键技术上已达到世界一流水平。同时公司利用多年的相关技术积累，经过两年多的潜心研发，于2010 年成功推出太阳能电池高温烧结炉，并在国内一流太阳能电池生产厂商的生产线上（非试验线）应用，打破了国外企业对该设备的垄断。 3、发展目标： 在从小到大、从弱到强的成长过程中，公司集聚了大量优秀的人才、积累了丰富的经验、增强了未来发展的信心。公司的发展目标始终如一：专注于电子装备制造业，不断赶超世界先进水平，打破垄断，成为世界一流的电子装备供应商。 （二）发展规划 在上述发展目标的定位下，基于对电子整机装联设备及太阳能光伏设备市场的发展趋势的分析，制定了如下发展规划： 1、横向： 公司将继续巩固壮大在电子整机装联设备领域的优势地位，以现有关键产品为中心，向工艺链上下游拓展，由提供单机逐渐转变为提供成套设备，不断丰富产品线。同时为顺应近年来节能环保、电子产品集成度越来越高的趋势，公司将继续加大研发投入，在降低设备能耗的同时，不断提高电子产品生产过程中精密焊接、自动焊接和自动检测的水平，为客户提供能够节能降耗、减少用工、提升附加值的先进装备； 2、纵向： 公司利用在热工、流体、自动控制、精密加工等方面长期积累的技术优势和成熟经验，成功研制太阳能电池生产线上的关键设备—高温烧结炉。未来公司将以高温烧结炉上市为突破，进一步向其他炉类设备扩展，积极开拓国内、国外市场，提高公司在电子专用设备领域的市场占有率。 （三）具体经营计划 未来三年内，公司将强化技术研发投入，增进自主创新能力；加强国际市场开拓，进一步增强公司的成长性。为了实现上述发展目标，公司围绕增强成长性、增进自主创新能力、提升核心竞争力优势方面制定了一系列经营计划，具体说明如下： 1、产品开发计划 未来三年，在巩固现有波峰焊、回流焊、选择焊（焊接机器人）、AOI 检测设备等电子整机装联设备在国内同行业中领先地位的同时，公司将逐步加大高附加值产品的研发力度，在产品设计、工艺技术、新材料开发应用及节能环保等方面建立与公司发展相适应的高效的技术创新平台，如研发生产针对下一代先进封装技术的高端SMT 焊接设备SELEIT 回流焊；针对高级无尘生产车间的系列回流焊；应用于高价值电子产品生产的模组式选择焊，以及用于在线检测锡膏印刷品质的光学检测设备（SPI）等。 在太阳能光伏设备领域，公司在继续优化高温烧结炉品质和性能的基础上，将通过技术合作开发太阳能电池镀膜设备（PECVD），该产品是太阳能电池生产中必不可少的高科技关键设备，与目前市场上现有的PECVD 相比，公司研发生产的平板式PECVD 具有更优异的膜层致密性和钝化效果，能有效减少电池片的表面损伤，并且产量更高。 2、技术开发计划 （1）升级研发实力，建立国家级技术中心 公司将充分利用现有研发技术中心的优势，进一步提高焊接设备的稳定性和可靠性，增强视觉检测设备在全自动生产线中的应用。公司还将建立太阳能电池生产示范测试线，加强在光伏设备领域的技术储备，并积极将技术成果转化为市场效益。 未来公司将继续深化产、学、研合作，通过与国内在机械、电子类学科处于领先地位的学校联合办学、联合建立国家级技术中心和重点实验室、共同承担国家相关科研项目等方式，持续提升公司产品的技术水平和市场竞争力，引领国内行业技术潮流。 （2）加大研发经费投入和培养高层次研发人才 未来公司将继续增加研发费用的投入，每年保持与销售额相匹配的研发支出，以保证公司研发项目的顺利实施，提升公司的核心竞争力。另外，公司将根据业务发展需要，通过内部培养（如派出优秀工程师赴国外进修，委托国内高校培养在职工程硕士生）和外部引进并举的方式，确保公司研发技术人才供给能够满足技术开发和创新的需要。 （3）持续增加研发设备的投入 目前公司拥有各类大型及精密研发试验设备 90 余套，未