HDM规格电缆介绍及生产工艺.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 工作说明︰将两端各对线之地线套Φ0.6*L15mm*8PCS的套管,再于两端铝箔麦拉切口处对半套Φ1.5*L6mm*8PCS的套管. 注意事项︰ 1.不可漏套及套错套管. HMDI 1.4制程简介 8套套管 工作说明︰将两端各对线之地线套管及铝箔麦拉切口处的套管烘紧. 注意事项︰ 1.不可烘伤绝缘皮,且烘套管后发泡PE不可变形. 2.将两端向下套管只须不脱落即可,不可烘的过紧. 3.手指不可离热烘机口过近,以免烫伤. HMDI 1.4制程简介 9烘套管 工作说明︰依DWG-2线位依序将各对线、对线之地线及色线整齐排列至扁平电缆治具上定位. 治工具︰扁平电缆治具 注意事项︰ 1.扁平电缆后外被去皮处至扁平电缆治具前端的尺寸为11mm Max. 2.扁平电缆时,不可用指甲掐伤及压伤绝缘皮,且发泡PE不可变形. 3.扁平电缆后,线材外被与治具手柄部分须平行. 4.扁平电缆时不可有绞线现象. 1# 19# HMDI 1.4制程简介 10 10PIN扁平电缆 工作说明︰先将各对线、对线之地线及色线至治具前端裁留4.5~5.5mm,再各色线及对线去皮2.1~2.5mm. 治工具︰芯线去皮机/镊子 注意事项︰ 1.各色线及对线的去皮尺寸须正确. 2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线. 3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱. 4.注意安全(单人单机操作). 2.1~2.5mm 4.5~5.5mm HMDI 1.4制程简介 11芯线去皮 工作说明︰将10PIN各色线、对线及地线沾适量的锡. 治工具︰温控锡炉/镊子/挑针 注意事项︰ 1.沾锡时色线、对线及地线须与炉面垂直. 2.沾锡时不可烫伤套管及绝缘皮. 3.沾锡后发泡PE及绝缘皮不可有后缩及变形现象. 4.沾锡时间为:0.5-1.0s. 5.沾锡前先将温度达到320±30℃,待锡完全溶解后,将操作温作调为280±10℃. HMDI 1.4制程简介 12 10PIN沾锡 * 工作说明︰将10PIN端子置于铆压治具上定位,再将各对线、对线之地线及色线与端子铆合. 治工具︰端子机/镊子 注意事项︰ 1.欲打端子之色线置入端子机下刀模滑块承座上,线端务必保持平齐,且置入深度及打包位置需正确. 2.手指不可离刀模太近. 3.Ppk≧1.67或Cpk≧1.33,当CPK〈1.33时停线,并知会工务调机. HMDI 1.4制程简介 13铆10PIN端子 * 工作说明︰依DWG-1线位依序将各对线、对线之地线及色线整齐排列至扁平电缆治具上定位. 治工具︰扁平电缆治具 注意事项︰ 1.扁平电缆后外被去皮处至扁平电缆治具前端的尺寸为11mm Max.. 2.扁平电缆时,不可用指甲掐伤及压伤绝缘皮,且发泡PE不可变形. 3.扁平电缆后,线材外被与治具手柄部分须平行. 4.扁平电缆时不可有绞线现象. 2# 18# 18# 2# HMDI 1.4制程简介 14 9PIN扁平电缆 * 工作说明︰先将各对线、对线之地线及色线至治具前端裁留4.5~5.5mm,再各色线及对线去皮2.1~2.5mm. 治工具︰芯线去皮机/镊子 注意事项︰ 1.各色线及对线的去皮尺寸须正确. 2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线. 3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱. 4.注意安全(单人单机操作). 2.1~2.5mm 4.5~5.5mm HMDI 1.4制程简介 15 9PIN芯线去皮 * 工作说明︰将9PIN各色线、对线及地线沾适量的锡. 治工具︰温控锡炉/镊子/挑针 注意事项︰ 1.各色线及对线的去皮尺寸须正确. 2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线. 3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱. 4.注意安全(单人单机操作). HMDI 1.4制程简介 16 9PIN沾锡 * 工作说明︰将9PIN端子置于铆压治具上定位,再将各对线、对线之地线及色线与端子铆合. 治工具︰端子机/镊子 注意事项︰ 1.欲打端子之色线置入端子机下刀模滑块承座上,线端务必保持平齐,且置入深度及打包位置需正确. 2.手指不可离刀模太近. 3.Ppk≧1.67或Cpk≧1.33,当CPK〈1.33时停线,并知会工务调机. HMDI 1.4制程简介 17铆9PIN端子 * 工作说明︰先将HOUSING插入母端插座内,再先于10PIN端子两凸点面装一铁片,再一起与9PIN的有凹点面合在一起并捏到位,然后将组合好的端子插入装好母端插座的HOUSING内并拔出母座,然后将两侧铁片压平. 治工具︰