电镀基础(全面).pptVIP

  一、電鍍常用術語  一、電鍍常用術語  一、電鍍常用術語  一、電鍍常用術語  一、電鍍常用術語  二.電鍍基礎與實務 二、電鍍基礎與實務 2.2.电镀的基本五要素： 1.阴极：被镀物，如各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体， 一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 二、電鍍基礎與實務 2.3.電镀的目的： 电镀除了要求美观外，依各种電镀需求而有不同 的目的。主要有：增強抗蝕性、耐磨性、導電性、制品之強度、焊錫性。增加鍍件之硬度；提高制品之耐候耐熱等物理特性。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力， 及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输， 耐磨性比金佳。 5.镀锡：增进焊接能力，快被其他替物取代。 二、電鍍基礎與實務 2.4.電鍍流程： 放料→熱脱脂→超音波脫脂→水洗→ 电解脱脂（阴或阳）→水洗→酸活化→水洗→ 預鍍鎳→水洗→镀半光镍→水洗→鍍高溫鎳→ 镀钯镍→水洗→镀硬金→水洗→浸薄金→水洗→ 镀锡(錫銅或純錫)→水洗→中和→水洗→超音波 熱浸洗→熱浸洗→烘干→封孔→烘干→收料。 (注：以上電鍍流程需要依客戶產品要求，選擇相應之 電鍍制程。) 二、電鍍基礎與實務 2.5.电镀厚度計量單位： 电镀厚度的表示法有： A. μ” (微英寸-- micorinch)， B. μm (微米--micron), 二者之轉換關系為： 1 μm = 39.37 μ”(约等于40μ”) 1 μ” = 2.54 * 10-2 μm = 2.54 * 10-5 mm 1 μm = 10-3 mm = 10-6 m 1 micorinch = 10-6 inch (1 foot =12 inches =0.3048 metre) 二、電鍍基礎與實務 2.7.镀层检验: 1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍) 2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪(也有用電解測膜法). 3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用. 4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可. 5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性. 6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮. 7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等； 8.必要時可對鍍層進行金相分析。 二、電鍍基礎與實務 2.8.電鍍素材材質： 材质有铜合金（黄铜，磷青铜，铍铜，钛铜，银铜，铁铜等）及铁合金（spcc，42合金、SUS等），而一般最常用的材料为黄铜（brass）、磷青铜（phos—bronze)、冷軋鋼(一般用於鈇殼)、SUS。 1.??黄铜是铜和锌的合金，一般锌含量在30-40%之间，黄铜的颜色随锌含量的增加从暗红色--红黄色、--淡橙黄色--黄色。其机械性质优良； 2.?磷青铜（phosphor—bronze）：磷青铜为铜，锡，磷的合金。一般锡含量在4~11%之间，磷含量在0.03~0.35之间，在青铜中加磷是为了除去内部的氧化物，而改良其弹性及耐蚀性，磷青铜的耐蚀性远比黄铜优良 二、電鍍基礎與實務 2.9.電鍍說明： 2.9.1、電鍍制程之選擇： 根據產品之電鍍規格和功能之要求，選擇相應之電鍍制程：如鍍銅、鍍鎳、鍍鈀鎳、鍍銀、鍍金、鍍錫鉛、鍍錫、鍍錫銅等之一種或幾種、各種不同之 制程之電鍍藥水需依實際情況作選用。 二、電鍍基礎與實務 2.9.2. 鍍鎳 1、電鍍鎳：常用作打底鍍層，分無光澤鎳， 半光澤鎳，光澤鎳。打底鎳常用半光澤鎳。若底 鎳鍍層上鍍金，且客户要求光泽度之下，可考慮 用到光泽镍打底。但鍍成品需做折弯等二次加工， 建议使用半光泽镍，并严格控管镍层厚度。光澤 鎳鍍層因含硫量和有機物相對於半光澤鎳要高， 其脆性和硬度大，二次加工時易發生脆裂現象。 光亮鍍層較半光澤鍍層之耐蝕性要差。 二、電鍍基礎與實務 2.9.2. 鍍鎳： 1)、鍍鎳層硬度：鍍鎳層之硬度在：HV180~250。 2)、連續電鍍之鍍鎳一般采用氨基磺酸鎳系統， 具有電沉積速度快，鍍層內應力小，制程穩定 之特點。 3)、一般打底鎳采用半光鎳，但如客戶要求光亮 之鍍層外觀(尤其鍍金層，可采用光亮鎳打底)。 4)、注意事項： 為改善鍍層在SM