茶园新区3G移动通讯产业发展实施方案.docVIP

茶园新区3G移动通讯产业发展规划方案 2009年以来，在区委、区政府的统一部署下，园区围绕3G产业大力开展招商引资、产业规划编制工作，根据电信研究院调研编制的《产业发展规划》，并结合我区3G移动通讯产业的实际情况，为促进茶园新区3G移动通讯发展，研究、编制该规划方案。 一、产业发展现状分析 （一）总体概况 中国移动集团公司承运TD-SCDMA，3年将建设16万个TD基站，实现全国基本覆盖，发展5000万以上的用户，以丰富的业务和行业应用的拓展，拉动TD-SCDMA产业的成长。预测2012年我国的TD用户将达到6600万户，2015年达22000万户，TD各类新型数据用户也将有相当的规模，TD产业具有广阔的发展前景。 与此同时，当前TD产业还处于生命周期的形成期。虽然TD关键技术已突破和规模商用后发展很快，但是还存在不少困难和问题：一是终端与终端芯片、相关仪表、网络覆盖与优化等产业环节薄弱，急待改进完善。二是产业链弱小，以国内企业为主的创新活跃程度仍有欠缺。三是企业数量不多、规模不大，产业集中度相对较高。四是TD产业链虽已形成，但明显弱于WCDMA、CDMA2000其他两个3G标准产业链。五是TD产品质量不稳定。近期除系统设备企业外，其它环节的企业利润微薄或处于亏本状态。 TD较WCDMA、CDMA2000产业链总体比较弱小，技术研发进程落后约两年半。但TD产业在系统方面，显示出较强的特色技术：广泛采用分布式基站和双极化智能天线，使基站形态实现跨越发展，引领国际发展趋势，在技术升级、灵活配置、拉远能力、机房条件、节能减排等方面明显具有优势，基站已支持R4、HSDPA技术，能够通过软件升级支持MBMS、HSPA和HSPA+等增强技术；基站的成本大幅下降，折算单位价格已显著低于WCDMA、GSM，显示了TD的竞争力。 （二）产业链构架 TD产业链包括运营业，制造业两方面。运营业主要是中国移动承载，SK公司协助进行有关业务平台等建设；制造业的产业环节： RAN无线接入网系统、中继直放站覆盖、CN核心网（与WCDMA核心网的设备完全一致）、天线、终端芯片（基带芯片、射频芯片）、终端、仪器仪表（路测仪器，终端测试仪）、规划软件、业务应用及其软件等。产业链各环节及其企业区域分布如下。 产业链各环节 京津区域 上海区域 杭州/武汉区域 广深区域 重庆区域 系统研发 大唐移动核心 鼎桥、普天、新邮通、爱立信等中心 中兴TD中心 武汉烽火 华为TD中心 信威OEM有基础 待进入 系统制造 西门子TD制造 阿郎TD制造 武汉诺西制造 中兴、华为TD等制造；新邮通制造 信威OEM有基础 芯片研发 T3G 展讯、联芯、锐迪科 无 广晟 重邮信科，西南集成 芯片流片制造 有65nm制程 拟65nm进入 有90nm制程/武汉中芯国际65nm 90nm进口 拟65nm-45nm 仪器仪表研发制造 星河亮点、泰克、安捷伦、RS、日本安立、中创信测 上海创远、 湖北众友 无 重庆东电仪表 终端研发 三星、LG、摩托罗拉、多普达、新邮通 大唐 宇龙、波导、华立（夏新） 中兴、TCL、金立、华为、厦门联想、桑菲、桑达 国虹（深圳） 终端制造 三星、LG、摩托罗拉、多普达 众多公司 宇龙、桑菲、波导、华立（夏新） 中兴、TCL、金立、华为、新邮通、联想 国虹 天线研发制造 京信 南京14所 武汉邮科，杰赛（海天） 中山通宇，广州国通、魔比 信威OEM制造 业务应用研发 众多公司 较多公司 较多公司 众多公司 公司数量少 概略结论 产业、研发能力 集聚力最强 集聚力较强 集聚力较弱 集聚力较强有减弱因素 集聚力较弱 企业数量.规模小 （三）重庆市产业情况分析 1、产业亮点 经过近十年的长期积累，重庆TD产业具备一定发展基础，重点领域呈现出诸多亮点。系统配套方面，组源公司有TD射频制造能力，西南集成有模拟射频研发能力，北部新区的信威公司曾有过制造PHS天线的经历；芯片设计方面，重邮信科掌握有TD核心技术；终端制造方面，国虹拥有GSM等方案研发能力以及年产300万台TD终端的潜在生产能力，信威有过小灵通手机制造经验及相关设备研发积累；仪器仪表方面，东电公司有研发核心网络仪表的基础，具有发展TD无线网络仪表的能力；业务应用方面，引进的大唐新数码，索伦等业内领头企业，市场意识敏锐、创意创业感强；LTE研发方面，北部新区的无线绿州公司研发已取得新进展；光纤接口设备方面，北部新区和记奥普泰拥有先进的光纤接入技术，具备提供与基站多种传输相关设备的能力；芯片制造方面，西永微电园的渝德8英寸晶体流片虽未能被TD终端等应用，但芯片产业技术基础得到明显提升；应用服务方面，北部新区视美动画、漫天下、享弘等公司拥有上央视台连播的成功经验，已与重庆移动尝试磨合，还有一批创意强