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研磨加工基本技能 承认： 检印： 作成： 目的： 提高员工的加工技能。 提高员工对不良原因的分析能力，及解决问题的能力。 适用对象： 研磨全体员工 常见不良内容： 外观：砂目、伤痕、烧伤、青蛙皮。 光圈：本数不良（偏负或偏正）。局部误差：中高，中低，边鼓，边塌。像散：椭圆。 其它：双重面，二断面，毛刺等。 作业内容： 每一位员工进入职场后，从操作机台时起必须要学会看标准书。 上班前将镜片领好且要将镜片数清楚，与上一班同工位员工进行交接班，交接内容有标准书、修皿、原器、机台加工状况及压力的大小。 换取镜片、量取光圈、照干涉仪、镜片擦拭、排盘或插篮。 不良产生的原因： 外观（E）： 砂目：（ス） 砂挂外观本身就有砂目，而且超出要求，可退前区返砂挂。 机台压力过轻，导致标准时间内无法达到研磨外观要求。 机台转速太慢，切削力不够。 导致转速太慢主要原因是在机台上修皿时将转速调慢，但修皿以后未将转速调快。 发现光圈不好时，为了保证其厚度，将时间缩短来返修不良品，但返修以后未将时间调回，导致加工时间不够。 研磨液浓度未达到要求 如研磨液太淡时，其切削力弱，加工过程中切削量不够导致在规定时间内无法将砂挂之破坏层消除。 砂挂光圈太细或太粗 研磨时如果砂挂光圈太细，镜片在加工时从边缘往中心磨虽然能在规定时间内将其光圈磨好，但中心切削量太少，中心有砂目；如砂挂光圈太粗，加工时从中心往边缘磨，这样导致镜片边缘有砂目，而且容易把镜片磨成厚度损品，所以加工前须抽砂挂光圈。 加工过程中，机台调得太正（讲解时画图） 因为皿中心转速几乎为零，故切削力极弱，虽然其余条件均未变化，但切削量太少，无法达到要求。 伤痕（キ） 砂挂完品上本身残留的伤痕，在研磨时无法削除，经选别或返砂挂后方可加工。 量取光圈时，镜片与原器表面未擦干净，而且未遵守“垂直量取”的原则，导致镜片表面产生伤痕。 研磨水太脏且含有杂质，研磨时产生出伤痕。 比如手上带有杂质未洗而直接换取镜片，用LAP皿直接在机台上修皿将杂质带入，修皿机里面水太脏，导致修皿后皿上，手上将杂质带入，机台切换未换水，致使装卸治工具时之杂质遗留在研磨水里，砂挂完品上之杂质，加工过程中串棒与接头摩擦产生的铁屑，研磨水长时间未更换。 原器表面伤痕太多，未及时更换，导致量取光圈时所致。 研磨纸上有杂质未清除干净。 ャ 垫纸更换太少，导致研磨粉积压在治具内，加工时镜片与垫纸摩擦产 生研磨粉或治具ャ。 耐水性较差镜片在加工完后未及时擦干净，产生水纹ャ。 加工完之镜片未及时擦干净或擦干净之镜片又被溅上研磨水而产生研磨粉ャ。 研磨液太脏或太浓所产生之ャ。 耐水性、耐酸性、耐碱性较差之材质镜片加工完后未及时送洗净，积压时间过长产生ャ。 光圈（NR） 亚斯： 研磨皿未修成一个面，在其上加工出之镜片边缘R值变大，NR变粗。 球芯偏高。 砂挂NR太粗，研磨后，镜片未磨成一个面。 修皿太强： 椭圆：（分散） 上治具内径偏小，镜片装入，在加工过程中镜片转动不灵活。 上治具内径偏大，在加工过程中，镜片在治具内回晃动。 在SSP-6机上加工时，串棒与治具接头搭配不当，即串棒尖比接头孔要大，加工时治具被卡住，转动不顺畅。 春近上治具与上上治具搭配不当，上上治具过大。 春近上治具与上上治具搭配处角度太小,即上治具尾部趋角度太小。 春近机摆幅未调整好，摆幅过大或过小均会导致NR椭圆。 换取镜片时，镜片在治具内未放置好，一边高、一边低。 中尖： 镜片中心太薄，加工时压力太大。 薄镜片与治具中心未接触悬空所致。 春近机加工时，球芯太低。 LAP皿负皿太负。 加工时机台调得太正。 摆幅太大或太小。 研磨皿中心贴实在。 垂边： 研磨皿未修成一整个面（用正负皿交替修）。 摆幅太小，加工时致使镜片局部切削过量将摆幅调大。 中凹： 球芯太高。 工具轴承坏，工具轴转动不灵便。 研磨皿未修成一个面（再用正负皿交替修）。 不良防止流出法： 将每轴加工出之镜片分开按先后顺序排放好。 如发现不良时，应将已加工OK之镜片中之不良全数找出返修时应确认是否已返修成良品，并且返修时应注意时间的控制，以免造成厚度不良，如果加工完成面应注意厚度的检测，且确认另一面是否压坏（外观或光圈）。 加工完成面时，应勤换垫纸，以免影响另一个品质。 用损品修机，可避免造成厚度不良，并且对良品率之提升有很大的帮助。 要求照干涉仪之镜片不可完全用原器来判定， 新投机种务必确认其消耗即就是说确认外观。