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长三角与珠三角IC行业现状对比 一、我国IC行业的总体现状 1．我国IC产业的特点是市场需求规模更大，自给供应能力更弱。从产量上看，国产IC产品仅能满足25%~30%的国内市场需求；且国产的多为低端低价的产品，大量IC产品需要出口到海外进行再设计和加工。这使得我国IC产业呈现“大进大出”的特点。从产值上看，国产IC占我国市场销售收入的比重不超过20%，国内市场所需的IC产品80%以上需要进口，尤其是高技术的核心芯片，完全依赖进口。 2．产业内各环节比例关系不合理，IC设计发展滞后。在IC产业链上，有设计、制造和封装测试3个环节。2004年，三类行业占我国IC产业的比重分别是15%、30%和55%。与IC产业发达的国家和地区相比，我国IC封装测试业所占比重高，上游的设计、制造所占比重低。2000~2004年的5年间，我国IC产业投资额为100亿美元，超过自建国以来至上个世纪末IC产业投资总额的4倍，但这些投资增量的绝大部分，投入了IC制造和封装测试领域。伴随这批投资陆续批量化生产，我国IC制造和封装测试环节的产业能力将大大增强。届时，如果国内IC设计企业没有足够设计能力来满足下游环节的生产要求，那么，国内IC制造和封装测试厂家，即使生产工艺技术、产能达到了国际先进水平，也只能在产业链下游被动地为国外厂商代工。 3．产业技术水平低，核心技术受制于人。我国IC技术水平与领先国家相差2代~3代，整体水平落后国际水平6年~8年，关键领域技术瓶颈十分严重，自主版权产品非常少。目前，我国申请的IC专利仅占世界的1.74%；国内IC领域申请专利数目最多的是日本企业，占43.5%，其次是美国和韩国，而我国本土企业的申请比例仅为8%。即使在国内相对较强的封装环节，国内企业也只是在低档封装方面有量大效率高的优势；在高档封装及技术含量相对高的测试环节，近两年国内只有一些外资和合资企业开始起步。 二、我国IC行业的区域分布及其特点 中国的IC产业已基本形成了京津环渤海、长江三角洲、珠江三角洲以及西部地区四大区域，这四大区域集中了中国绝大部分的IC企业以及95%以上的IC销售收入。 长三角 集中了中国绝大部分的IC企业以及95%以上的IC销售收入，尤其是包括“上海、江苏、浙江”两省一市在内的长三角地区，集中了中国大约55%的IC制造企业、60%的封装测试企业以及近50%的IC设计企业，销售收入也占了中国IC产业整体收入的70%左右，无论在规模、从业人数以及资金投入等方面，长三角地区都首屈一指。 环渤海 环渤海和珠三角两个地区则分别以高端研发和低端消费为特色，也具有相当规模。 珠三角 西部 西部地区的IC产业则刚刚起步，加上成本低廉，有很大的成长空间。 1、在IC设计方面，中国有400多家IC设计企业，其中上海就有近200家，整个长三角地区占一半以上，在产品上以IC卡、通信、消费电子等产品为主，但产值仅占20%左右。北京地区虽然企业数量不占绝对优势，但是研发实力很强，开发出一些对国家具有战略意义的高端产品，如CPU，EVD等，在通信芯片、IC卡芯片方面实力也很强，具体产品包括神州龙芯、六合万通的万通系列芯片、大唐微电子的sim卡芯片等。珠三角地区则以消费电子芯片为主，因为贴近下游厂商，所以产出很高。西部地区实力较弱，但是部分企业有军工背景，产品也被用在航空航天上。 2、在IC制造方面，中国目前已投入生产的两座12吋厂，一座位于北京(中芯)，一座位于无锡(Hynix-ST)，两座在建的分别位于武汉和上海(中芯)，都将于2007年建成。8吋厂除一座位于天津以外(中芯)，均位于长三角地区，其中上海五座，苏州、无锡各一座，此外，成都还有一座在建。长三角地区是目前8吋和6吋厂的主要聚集地，在制造方面实力最强。珠海地区目前有三座6吋厂，西部地区目前只有在建的中芯和西岳电子(6吋)。5吋和4吋生产线在四大区域都有分布，但也以长三角地区最多。 3、在封测方面，长三角地区实力尤为强劲，2005年长三角地区封测企业为38家，占总数的59.4%，而2005年世界十大IC封测厂有9家都在长三角地区设厂，尤以苏州的实力最强。而环渤海、珠三角、西部地区的企业数量都占10%左右。环渤海地区虽然企业数量不多，但是占据了十大封测公司的前两位。从整个格局来看，长三角地区的比例有所下降，以长三角为中心的格局正在被打破，环渤海和西部地区实力增长，逐渐兴旺。 各区域在IC设计、制造、封测的情况 图一、中国IC设计主要企业分布 图二、中国6寸~12寸晶圆生产线 图三、中国IC封装主要企业分布 2005年中国IC十大企业区域分布 在中国半导体行业协会(CSIA)评选的2005年中国十大IC设计、制造、封测企业中，长三角地区有19家，数量上占绝大多数，而环渤海地区虽然只有9家，但在IC设计与封测上，排名