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CCM模组工艺流程 晶圆来料检—背面贴膜—晶圆切割-- （印刷电路板）--晶片键合-- （金线）-- 金线键合—封装清洗-- （底座）--底座连接-- （镜头）--镜头封装-- （软板）--软板封胶—印刷电路板分离—外观检验—断短路测试—画像测试，镜头对位—外观检验-- （标签）--贴标签—质量检验 1．背面贴膜 通过利用紫外线薄膜和框将晶圆固定的工序 原材料：晶圆 辅助材料：紫外线薄膜 工具：框 设备：1)Manual 2)制造商：PHOENIX 2. 切割工序 通过切割刀片把晶圆切成一个个晶片的工序 原材料：晶圆辅助材料：切割刀片 设备：1）自动设备 2）制造商：DISCO 3. 晶片键合 在印刷电路板上将银膏打点，用吸嘴将晶片拾起并将晶片附着的工序 原材料：传感器，银膏 辅助材料：印刷电路板 等离子清洗 吸嘴 设备：1）自动设备 2）制造商：AD898: ASM SL9002: Alphasem 等离子清洗：将印刷电路板上的有机物去除并进行金线键合时实现等离子吸附 原材料：氮气 辅助材料：料盒 设备：1）自动设备 2）制造商：ATTO 4. 金线键合 运用金线，将晶片焊接点和印刷电路板连接点连接来实现晶片和印刷电路板之间的电路 连接 金线键合完成 原材料：金线 辅助材料：磁嘴 设备：1）自动设备 2）制造商：AD898: ASM SL9002: Alphasem 5．封装清洗 将进行金线键合后的材料通过超声波进行清洗的工序 原材料：料盒 设备：1）自动设备 2）制造商：A-TECH 6．底座连接 在已进行金线键合后的印刷电路板上面把底座通过点胶机上的银膏连接起来的工序 原材料：底座，银膏 辅助材料：印刷电路板料盒， 顶针 设备：1）自动设备 2）制造商 参考：底座连接时将银膏硬化而进行的热处理 工具：Cure Jig 设备：1）自动设备 2）制造商：STL05W: Blue-M VSO-4C: Vision Semicon 7.1 软板分胶 将软板附着在印刷电路板上的工序。在软板的两面通过薄膜和印刷电路板进行第一次连接 后通过烙铁焊接设备封胶的工序 软板封胶完成 原材料：软板 工具：Back Up Jig 烙铁焊接 设备：1）自动设备 2）制造商：SM-510: Solomon DY-62D: 大洋Hi-teck DYFB-2940: 大洋Hi-teck 7.2 镜头组装 将在车间里完成的底座上连接上镜头的工序 原材料：镜头 镜头组装完成 8．印刷电路板的分离 将印刷电路板分离 印刷电路板的分离工作 工具：斜口钳，脆盘 设备：1）自动设备 2）制造商：AM-TECH 9. 外观目检1 将分离后的单片上沾上的异物去除并进行第一次外观检验的工序 设备：真空处理 10．测试 断短路测试后进行颗粒物（画像）检测并镜头固定的工序 检测画面 工具：测试板治具 设备：断短路测试仪 11．外观目检 2 测试后对产品通过紫外线薄膜进行镜头固定并进行第二次外观检测的工序 原材料：紫外线密封剂 工具：紫外线热处理板 设备：UV-Dispenser 12. 贴标 在各个产品上贴上必需的薄膜和标签的工序 原材料：标签 13．出料检 产品进行外观尺寸和画像测试后通过抽样的最后品质保证工序 检查内容：外观尺寸检查 出货检验工作