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模组产品的劣势 对单颗芯片的要求更高 芯片的电压，波长有严格的管控，不允许有大范围的波长和电压，使用在同一片模组中； 不允许有不同外延片的晶片，在一模组中使用，即模组产品使用的晶片对同一外延片中相同参数的晶片； 颜色一致性问题 制程的严格管控； 可靠性数据 后期costdown 实现途径 覆晶芯片的导入 覆晶技术，将为模组产品的成本cost saving做出更大贡献；覆晶晶片少了焊线制程，且在材料节省方面，比如硅胶，金线等方面，也有很大的优势； 基板 硅胶 基板 硅胶 后期costdown 现有的模组结构，后期的costdown通过减少LED的颗数来实现； 将芯片颗改为24pcs后，将成本costdown：30% 将芯片颗改为24pcs后，将成本costdown：12.5% 芯片 硅胶 基板 其他辅料 人工 36pcs 0 0 0 0 0 24pcs 33% 33% 0 20% 15% 18pcs 50% 50% 0 25% 20% 成品成本分布 成品Costdown 采用模组可降低系统成本20%-50% 挤出 extrude 压铸 die-casting 旋压 spinning 压印 stamping 注塑 injection 成本降低重点 主要应用示例 测试数据 测试数据 测试数据 成本数据 成本数据 成本数据 主要应用示例 测试数据 测试数据 测试数据 成本数据 成本数据 成本数据 瑞丰产品实例（日光灯管） 模组光源 光源装配 灯管装配 电源装配 灯管结构固定 节能灯管成品 Thanks Q/A * 技术讨论会 瑞丰光电 提纲 瑞丰简介 基础介绍 技术路线 lm/W lm/$ 产品Roadmap 技术Roadmap 瑞丰对照明用LED的理解及解决方案 照明对LED的需求 模组应用优势点 光学结构 热阻 组装方式 实现效果 成本降低原因分析 关键物料 工艺流程 模组产品劣势 可靠性数据 模组应用及后期costdown 效果 实现途径 成本降低计划 公司简介 瑞丰光电成立于2000年，是国内最早从事SMD LED封装的两家企业之一 公司已于2011-7-12正式于深交所挂牌上市 定位：最具竞争力LED光源与整体解决方案提供商 主营产品：包含Chip LED/TOP LED/HiPower LED/Moudles 主要应用：照明/背光/车用/显示 在照明领域为国内市场占有率位居前三位 在电视背光领域是目前国内唯一批量供货的企业 担负十二五国家科技支撑计划 AVAGO国内SMD LED战略合作伙伴 宁波工厂 深圳总部 技术路线 lm/W lm/$ 产品Roadmap 技术Roadmap lm/W与lm/$的Roadmap lm/W lm/$ lm/W最主要基于芯片的提升低于DOE，但lm/$远高于DOE的Roadmap 产品Roadmap(照明) 陶瓷系列产品 3535 5050 7070 1010 陶瓷高功率 照明模组系列 5W 15W 30W 调光系列模组 HV系列模组 更高光效、更低热阻、更高可靠性、更通用性设计、更便宜 玻璃封装系列 硅胶支架TOP系列 低热阻全金属HP产品 AC系列模组 智能型控制设计模组 高电流密度系列模组 技术路线(2013) 瑞丰对照明用LED的理解及解决方案 瑞丰对照明用LED的理解及解决方案 照明对LED的需求 模组应用优势点 光学结构 热阻 组装方式 实现效果 成本降低原因分析 关键物料 工艺流程 模组产品劣势 可靠性数据 照明对LED的需求 低成本—不丧失与传统照明的竞争力 光的品质—应该超越现有的照明产品 光源的寿命—做为与传统光源本质区别的特征 效率—更容易取代 装配—让产品的生产与以后的更换更简易 模组产品的优势 光学结构 模组结构中，应该集成元件LED的优势，应该避免在集成封装时损失某些衡量光源的主要性能参数，如光效等； 独立反射杯结构 整体封装结构-无射杯 独立反射杯与多晶片集中光效差异 240mA,22.1V CCT:3048K Φ:545lm,102.7lm/W Ra:87.7,R9:94.9 240mA,22.9V CCT:2992K Φ:402lm,73.1lm/W Ra:77.4,R9:1.2 模组产品的优势 光学结构 反射的材质，也将对光效产生很大的影响；如整体镀银； PPA 金属镀层 金属镀层 金属镀层反射率对光效的影响 Note：Chip size，10*23mil，24.5-26mW 模组产品的优势 未计算所有材料和空气间的热阻 模组 器件贴片 Rth(j-芯片) Rth(芯片-固晶胶) Rth(固晶胶-焊点) Rth(焊点-锡膏) Rth(锡膏-铜箔) Rth(铜箔-绝缘层) Rth(绝缘层-铝材)