PCB内层压合流程知识培训课件.pptxVIP

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2018-06-25 发布于上海
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PCB内层压合流程知识培训课件.pptx

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《内层压合流程知识培训》 ;一、前言;二、内层工艺制作流程的定义;三、内层工艺制作流程图;四、工艺制程的原理;四、工艺制程的原理;4.2 影像转移（Image transter）;四、工艺制程的原理;五、工艺制程的控制;五、工艺制程的控制;五、工艺制程的控制;五、工艺制程的控制;曝光机光源曝光时间曝光能量控制菲林的质量;曝光时间的确定控制方法：采用Ristor 17格或SST21格曝光尺做曝光显像检查，确定曝光时间。（我们采用21格曝光尺,以下为曝光尺的测试原理。）用光密度尺进行曝光时，光密度小的（即较透明的）等级，干膜接受紫外光能量多，聚合较完全，而光密度大的（即透明程度差的）等级，干膜接受的紫外光能量少，不发生聚合反应或聚合不完全，这样选择不同时间进行曝光，可得到不同成像级数，在显影时被显影掉或只剩下一部分。说明：1、现我司使用内层使用油墨，曝??能量4-7格。 2、现我司内层曝光灯使用寿命：800-1000H;5.4菲林底片以干膜作为线路板影像转移制板时，需以偶氮棕片(DIA20 FILM)或黑白片作为曝光工具，在曝光时充当 “底片”的角色。 * 偶氮棕片之影像是翻照来自黑白之母片（Master Artwork) 。;五、工艺制程的控制;六、常见问题种类及特征;类型(Type);AOI;7.2棕化工艺流程;除油可以是酸性或碱性，本公司用的是碱性（除油-R，主要成分为单乙醇胺）作用：除去手指印，油渍或干膜残胶，为棕氧化做准备。预浸湿润表面保护棕化主液防止板面上的残留液带入棕化缸中污染棕化液防止板面上残留的水分带入棕化缸，从而降低棕化液浓度棕化形成一层棕化膜，增加PP与铜面之间的结合力。 ;7.3压板材料; 基板; 基材在PCB中的功能; 铜箔; 铜箔的厚度; 半固化片; 半固化片; 现我司使用生益PP硫化厚度参考表：更新时间：2013年3月 ; 排板示意图; 压板压力;八、常见问题分析及处理方法;九、常见问题种类及特征;内容完毕! 谢谢指导!