透过无铅制程技术追求绿环保科技之实现.docVIP

PAGE PAGE 5 無鉛製程技術系列 -透過無鉛製程技術追求綠色環保科技之實現- 綠色科技系列～無鉛無鹵製造技術和材料應用系列課程 ?Introduction 由於歐美日等國綠色環保意識的聲浪高漲，同時訂定綠色環保相關法規，依WEEE/RoHS要求在2006.7.1輸歐洲產品不能含有鉛的成分，中國大陸則將於2007.3.1開始執行其電子通訊產品污染控制管理辦法，另外在環保人員和政府要求之下無鉛無鹵綠色製造和無毒環保產品, 此綠色製造產品良率低而且可靠度不好,必須加強SMT and wave solder製程能力. 此將帶給國內業者在無鉛無鹵綠色製程之導入產生莫大的衝擊！雖然國內大廠現在大都已有無鉛生產和驗證，但無無鉛無鹵綠色製造能力, 而且在生產時仍多面臨如產品外觀標準判定、不良分析與解決技術、可靠度評估及製程良率提昇技術等難題，此方面工研院梁明況博士已和業界合作多年，希望藉此系列課程將工研院多年研究經驗分享給業界。 單元編號 單元名稱 時數 舉辦日期/時間 講師 教室 B1 電子組裝無鉛無鹵製程SMT及WAVE焊接技術訓練班 7 hr 98/0 梁明況 201室 B2 無鉛焊接不良分析與解決--波焊及SMT 7 hr 98/0 梁明況 201室 B3 無鉛BGA不良分析及解決技術 7 hr 98/08 梁明況 201室 B4 無鉛產品評估認證及可靠度技術 7 hr 98/08 梁明況 201室 ?講師簡介 講師：梁明況 博士 現職：工研院電光所/構裝技術組研發副組長 學歷：國立清華大學　博士 經 歷： 組裝銲接技術研究20年 無鉛銲接技術研究20年 輔 導： 組裝銲接輔導廠商30家 無鉛銲接輔導廠商 5家 ?培訓對象：製造業之研發、生產、品保部門之主管、工程師人員 ?單元一(B1)介紹 ?舉辦日期：98/07/08 (三)09:00~17:00（7 hr） ?單元名稱：電子組裝無鉛無鹵製程SMT及WAVE焊接技術訓練班 ?課程說明：本課程將提供無鉛和無鹵最新無鉛波銲與SMT 焊接技術、決解PCB爆板, PTH 電度不良及CAF failure和bad solder problem,促使業界用最短的時間時間、成本、人力達到無鉛製程，領導全世界使國內電子業保持世界第一。歡迎業界精英，踴躍報名參加。 ?課程大綱 一、SMT 焊接部份 1. 無鉛法規分析焊料元件PCB選用技術 1.1 前言 1.2 無鉛焊材的必要性與社會背景 1.3 無鉛焊材的開發概念 1.4 無鉛焊材的開發技術 1.5 無鉛焊材焊品選用 1.6 各國選定銲錫材料 1.7 專利 1.8 PCB要求 1.9 元件 2. 流程評估及標準流程 3. SMT無鉛製程考慮重點 4. 無鉛可靠度挑戰 5. 鋼板 6. 印刷 7. 錫膏 8. 原物料品管 9. 迴銲 10. 無鉛焊接外觀 11. Tin Whisker 二、Wave Solder 部份 1.佈局技術及元件要求 2.助焊劑塗覆方式與管制 3.預熱 4.無鉛波銲設備 5.錫爐之焊接 6.清洗 7.焊接不良改善技術 8.錫槽之管理 9.品管技術 ?單元二(B2)介紹 ?舉辦日期：98/07/22(三) 09:00~17:00（7 hr） ?單元名稱：無鉛焊接不良分析與解決--波焊及SMT ?課程說明：由於無鉛無鹵波焊及SMT焊接使用熔點較高SnAgCu不只solder temperature high and bad wetting. 熔點較高(易oxidation, no-wetting, 元件損害,易產生氣泡在solder),表面易,氧化銲錫性差, 易爆板, 高溫(或低溫)CTE變大易爆板,易長錫鬚,易短路(no used pure Sn),成本較貴,比重較輕(wave solder錫渣不易去除),表面張力比較大,擴散性慢,末端吃錫性較差。 本課程將針對無鉛無鹵SMT製程技術之不良率會發生的問題，以及如何改善做逐一的剖析及講解,且本課程講師將個人已完成許多個案及深入分析之經驗彙整分享同好者，可節省許多摸索時間和資源。 ?課程大綱： 無鉛焊接技術問題 無鉛焊接可靠性技術問題 元件不良實例分析及改善 PCB不良實例分析及改善 5.Wave solder不良實例分析及改善 6.SMT不良實例分析及改善 7.BGA不良實例分析及改善 8.錫鬚不良實例分析 ?單元三(B3)介紹 ?舉辦日期：98/08/05(三) 09:00~17:00（7 hr） ?單元名