锡膏控制作业指导书.docVIP

CORPORATION (CHINA) 作业指导书: WI-5018 Page 1 of 3: 发出日期: 06/09/03 审核日期: 版 次: A 编写人: Yang 批 准: 锡膏控制办法作业指导书 1.目的和范围 为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导. 2.定义: 无 3.职责 工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。 质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。 生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。 4.授权 质量经理，工程经理 5.程序 5.1 锡膏的存放 5.1.1 锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次。 5.1.2 冰箱温度并记录于?冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻处理。 5.2 锡膏的回温 锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以 达到使用要求, 回温的目的有两个： 5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠。 5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。 CORPORATION (CHINA) 作业指导书: WI-5018 P