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te族化合物半导体相变 缺陷和界面结构分析-phase transformation defects and interface structure analysis of te compound semiconductors.docx

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te族化合物半导体相变 缺陷和界面结构分析-phase transformation defects and interface structure analysis of te compound semiconductors

最高的肖特基势垒高度(SBH)0.571eV。通过TEM研究界面结构发现,在该退火温度下,AuTe2颗粒能够在Au/Hg3In2Te6界面处生成,该相具有简单正交结构,生长形态不规则且与基体之间没有确定的取向关系,推测这种AuTe2相的生成机制为定向附着机制。结合电学性能测试和能带结构分析可知,在Au/Hg3In2Te6接触界面处由于退火而形成的AuTe2相能够提高其SBH,其原因是由于该相的存在能够在Au与Hg3In2Te6之间引入的新缺陷能级,导致能带向上弯曲加剧,阻碍了界面载流子的传输,使接触势垒提高。采用TEM研究了CdZnTe单晶内部扩展缺陷的结构,计算并得到了CdZnTe的层错能,结果表明,CdZnTe内部存在两种类型的60°位错,通过绘制柏氏回路发现,两种位__错的分解反应分别为1/2[110]→1/6[211]+1/6[121]和1/2[101]→1/6[211]+1/6[112],其形成机制分别为点缺陷的聚集和晶体中某一晶面的整体滑动。同时,发现CdZnTe内部的____层错是由位于(111)面上的柏氏矢量为[110]的全位错通过[110]→1/3[211]+SF+1/3[121]的位错分解而生成的,通过测量层错宽度,计算并得到了CdZnTe单晶的层错能为9.17mJ/m2。与Si、Ge等金刚石结构的半导体材料相比,CdZnTe的层错能较低,这是由于其内部键合离子性较高的原因。采用AFM、SEM和TEM等方法并结合电学性能测试,获得了化学抛光工艺对CdZnTe表面及其与Au接触界面结构和电学性能的影响规律,结果表明,在采用2%的Br–MeOH溶液对CdZnTe进行化学抛光4min后,其表面的划痕与缺陷已完全消失,同时表面出现了富Te层。TEM结果表明,Au/CdZnTe界面处由于晶格错配导致的非晶层在化学抛光4min之后完全消失,其原因是由于化学抛光所形成的富Te层与Au之间的晶格错配(9.2%)小于Au与CdZnTe之间的晶格错配(57.5%)。I-V特性测试结果表明,在经过4min化学抛光后,Au与CdZnTe之间的欧姆接触系数由0.4609升高至1.0904,表明其欧姆接触特性得到了改善。关键词Hg3In2Te6单晶;CdZnTe单晶;金属/半导体接触界面;相变机理;相变晶体学;扩展缺陷;高分辨透射电子显微镜;同步辐射光电子能谱;光电性能ABSTRACTBelongtoTegroupcompoundsemiconductors,Hg3In2Te6andCdZnTearethenewfunctionalmaterialswhichattractgreatattentionsinthefieldofuncoolednearinfraredorradiationdetectioninrecentyears.OwingtothestenosisofsinglephaseregioninHg3Te3-In2Te3system,themulti-phasetransformationduringthesinglecrystalgrowthprocessofHg3In2Te6isverycommonandwillnormallyleadtothechangeofitsphysicalproperties.ForCdZnTe,theextendeddefectsgeneratedduringthecrystalgrowthprocedurearethekeyfactorswhichaffectthecarriertransportproperties.Therefore,itisconsideredthatthephasetransformationandtheformationofextendeddefectsduringthesinglecrystalgrowthforbothHg3In2Te6andCdZnTehavegreatinfluenceonthedetectorperformance.Ontheotherhand,chemicalpolishingandfastannealingprocessaretheessentialprocessduringthefabricationofdevices.Thechangesofmetal/semiconductorinterfacestructuresaswellasthecontactpropertiescausedbytheabovetwoprocessareequallyimportant.Inthiswork,thephasetransformationmechanismsofHg3In2Te6andthestructuresofextendeddefe

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