第十九讲 SMT制程.pptVIP

SMT与THT基本组成 制程分类 SMT 制程 上焊锡 贴装零件 回流焊接 THT 製程 手插件 过锡炉 点胶 制程 点胶 上零件 固化 翻版 过锡炉 SMT 制程 波峰焊制程 点胶制程 SMT产品良率 常见的实际问题….. 金手指沾錫 线路断裂 阻焊膜掉落 阻焊膜起泡 阻焊膜覆盖焊盘 引脚不上锡 锡球或锡珠 翘板或弯曲 铜箔翘起 上锡量不足 PCB湿度大 组装不良率 零件不易插拔 焊膏厚度不均 * 及 制程简介 DIP: Dual In-line Package Surface Mount Device 表面贴装器件 Through Hole Technology 通孔插装 Surface Mount Technology 表面贴装技术 设备 材料 元器件 印刷 电路板 测试 制造 方法 设计 SMT THT 管理 印刷机 Chip 贴片 IC 贴片 自动光 学检测 回流焊 ICT测试 手插件 功能测试 包裝入库 波峰焊 例：混装板工艺制程 材料选择 ICT测试 未上锡 上锡良好 制程对比 良率 贴片 钢网 锡膏 回流焊 印刷机 准确度 温度曲线 *