厚薄膜材料及器件 第六章 厚膜制备技术及其发展.pptVIP

第六章 厚膜制备技术及其发展 随着电子信息技术向集成化、微型化和多功能化方向发展，电子元件也要实现微型化、多功能化、高稳定和高速化，并满足表面组装技术（ＳＭＴ）的需要。 以厚膜材料为基础发展的表面组装型厚膜电子元器件、多层叠片式元件、集成叠片式元件、多功能集成元件模块等，已成为当前电子元器件的主流产品，并正飞速发展。 丝网印刷 丝网印刷制膜技术被广泛用于制备各种高精度、高密度双面或多层印制电路扳（PCB，Printed Circuit Board）和表面组装技术元件或表面贴装技术元件（SMD, Surface Mount Device）。 PCB制造技术涉及： 片式（表面组装）元件 多层片式元件的发展是为了满足电子产品的集成化、微型化、智能化的发展要求，并满足元件在组装和运用方式上的新变化而迅速发展的。 片式电容、片式电感和片式电阻是应用最为广泛三大无源元件，已经发展为规模化的产业群。 其他功能各异的片式电子元件如片式驱动器、片式变压器、片式电感器、片式天线、片式传感器及片式换能器等发展也十分迅速。 片式元件的发展是以流延技术和丝网印刷技术为基础。 General-purpose SMD 第一节 厚膜制备技术 厚膜制备技术包括： 一、丝网印刷技术（Screen Printing） 丝网印刷是一种古老的印刷方法。其印刷的基本原理是：丝网印版的部分孔能够透过油墨，漏印至承印物上；印版上其余部分的网孔堵死，不能透过油墨，在承印物上形成空白。 （1）丝网印刷工艺原理 丝网印刷设备 丝网印刷工艺 采用感光膜制版是当前电子丝网印刷的主流。 （2）基片（板） 片式电阻用基板 （3）厚膜导电材料 厚膜电容介质 陶瓷玻璃复合介质 陶瓷粉末为主要材料，玻璃为黏合剂 微晶玻璃 （5）丝网印刷元件的制备实例 Screen printed resistor process 二、压印技术（Pad Printing Technique） Basic elements of a transfer pad printing machine: silicone rubber pad or tampon cliche (intaglio, inkable plate) inktray with doctor blade 压印原理 Basic elements of a rotary pad printing machine: 三、流延技术（Tape Casting） Tape casting has been used to produce thin layers of ceramic-loaded polymers that can be used as single layers or can be stacked and laminated into multilayered structures. Today, tape casting is the basic fabrication process that provides the materials which are the backbone of two, multibillion-dollar industries: multilayered capacitors and multilayered ceramic packages. In addition, many startup products such as multilayered inductors, multilayered varistors, piezoelectrics, ceramic fuel cells and lithium ion battery components are dependent upon tape-casting technology. Advantage of Tape Casting The chief advantage of the tape-casting process is that it is the best method for creating large, thin and flat ceramic or metallic parts. Such parts are virtually impossible to press, and difficult, if not impossible, to extrude. These difficulties are compounded in dry pressing where the plate is to be pierced with numerous holes, becaus