(EDA技术实用教程第2版)第10章_设计优化和设计方法.ppt

10.3.3 打包(Clique) 图10-19 图10-18设计适配后的Floorplan 10.3.3 打包(Clique) 图10-20 使用Clique 10.3.3 打包(Clique) 图10-21 Clique对话框 10.3.3 打包(Clique) 图10-22 Clique后的Floorplan 10.3 使用MAX+plusII优化设计 10.3.4 局部逻辑综合选项 图10-23 使用局部逻辑选项 10.3.4 局部逻辑综合选项 图10-24 逻辑选项对话框 10.3.4 局部逻辑综合选项 图10-25 分立逻辑选项 10.3.4 局部逻辑综合选项 图10-26 清除工程选项设置 10.3 使用MAX+plusII优化设计 10.3.5 Probe的使用 图10-27 未加Probe的设计 10.3 使用MAX+plusII优化设计 10.3.5 Probe的使用 图10-28 右键菜单 10.3 使用MAX+plusII优化设计 10.3.5 Probe的使用 图10-29 加入探针后 10.3 使用MAX+plusII优化设计 10.3.5 Probe的使用 图10-30 probe的仿真波形 10.4 其他设置 10.4.1 Slow