无铅制程教材.pptVIP

LITE ON G R O U P I-SOLUTIONS LTD Lead-Free 培訓資料 1.1 爲什麽要採用無鉛制程 鉛是一種有毒物質，攝入低劑量的鉛就可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響。 一般地說，從鉛吸收來源來看食入鉛的危險要高於呼吸吸入， 可以採用一些簡單的預防措施，包括在保養波峰焊錫爐和清理殘渣時戴上面罩，在有鉛區域禁止抽煙，盡可能減少在工作區攝入鉛的可能性。另外當接觸焊錫膏、焊條、焊線等含鉛物體後，務必在吃飯、飲水和抽煙之前清洗雙手，徹底消除攝入鉛的可能途徑。 既然在電子工業中使用鉛的危險如此之小，那麽人們爲什麽還在考慮徹底消除鉛的使用呢？其實主要的擔心是含鉛材料的處置問題，如印刷線路板等。之所以有這種擔心，是因爲那些被作爲垃圾處理的廢印刷電路板在埋入地下後，其中所含的鉛可能會從電路板滲出進入地下水，繼而流入我們的飲用水之中,使我們在不知覺中受到鉛污染的毒害。 1.背景介紹 1.2 無鉛制程的困難和優勢 會給自動光學檢測設備帶來新的課題 焊點表面粗糙，無金屬光澤 光亮及光滑 焊接外觀 7 幾倍於有鉛合金 便宜 金屬價格 6 在與有鉛鍍層PCB焊接時，易造成Lift off 不會污染環境，對人體傷害少 wettabilityspreadability均較差 物理特性優於有鉛合金 217~220 ℃ SnAg3.0Cu0.5 典型無鉛合金 急速冷卻可減少Lift off發生的機會 好 與鉛的兼容性 8 污染土壤及地下水 環境因素 5 可焊結性差是無鉛合金另一主要難點 良好 可焊結性 4 無鉛合金機械強度及熱疲勞一般均有大幅度提高 良好 焊接可靠性 3 無鉛合金一般為非共晶金屬，熔點高是其主要難點之一 183 ℃ 熔融溫度 2 近六成以上的廠商推介SnAg3.0Cu0.5 Sn63Pb37 組成 1 備註 有鉛合金 項目 No. 2.焊錫的選擇 2.1 業界所評估的無鉛合金 1) Silver (Ag) : 降低熔點,良好的潤濕,bonding 力量 2) Bismuth (Bi) :降低熔點,良好的潤濕 3) Copper (Cu) : 提高 bonding 力量 4) Zinc (Zn) : 較低的熔點, 低成本 5) Antimony (Sb) :提高 bonding 力量, 降低表面張力，良好的擴展性 6) Indium (In) : 降低熔點 7) Nickel (Ni) : 避免 de-wetting 8) Germanium (Ge) :防止氧化 2.1.1 主要無鉛合金替代金屬 2.1.2 四種最常用的替代金屬 Ag 熔點: 961°C Zn 熔點: 420°C Bi 熔點: 271°C Cu 熔點: 1083°C Increase of bonding strength Decrease of 熔點 Increase of bonding strength Decrease of melting point Improvement of solderability Decrease of melting point Sn 熔點: 231°C 2.1.3 常見無鉛合金焊錫種類 Sn/3.0Ag/0.5Cu (217-220°C) . Wave solder . Reflow Sn/8.0Zn/3.0Bi (187-197°C ) Wave solder Reflow Sn/58Bi (139°C) Sn/9.0Zn (199°C) Sn/Sb (236-243°C) Sn/3.5Ag (221°C) Sn/3.5Ag/3.0Bi/0.5Cu . Reflow Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb (217°C) . Reflow Sn/0.5Cu /9.5Bi (198°C) Sn/0.5Cu (227-229°C) Sn/3.0Ag/0.7Cu/1.0In (212-218°C) Sn/0.7Cu/0.1Ni (227-229°C) . Wave solder Sn/2.5Ag/0.5Cu /1.0Bi (214-220°C) . Reflow Sn/2.0Ag0.5Cu /1.0Bi/Ge (214-220°C) +Bi +Ag +Ni +Sb +In +Ge 2.2 幾種常見無鉛焊錫的主要特性 1）. Sn-Ag base (with no Cu, no Bi) ex. Sn/Ag3.5 主要特性 。熔點 : 221°C. 。Established past tr