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山药种植山药打孔种植技术方法一1.备地。地整平，便排水。施足底肥，以农家肥为主。施肥秋后耕翻，最迟在下种前半月准备。2.选种催芽。须在下种前催出芽，选留一个健壮芽。3.整地施肥。在打孔前须完成田间施肥。4.打孔。株距25～30公分，行距分宽行和窄行，宽行80～90公分，窄行50～60公分。孔径6～12公分，深度80～140公分，和山药品种有关。打孔前，先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟，把铲出的土放到一边，这是含养分的土，供埋山药种子用。然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔。由于孔距较近，钻孔时容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的空内，要用脚堵住已钻好的孔，或者用一块木板或铁板堵住孔口。钻出来的土用铁锨铲到另一边。5.下种。将孔口盖盖在孔上（孔口盖可用易于腐烂的农作物秸秆制作，也可以采用注塑件；孔口盖大于孔直径30～50毫米，孔口盖中心要留有直径20～30毫米的孔），表面撒上5～10毫米厚的养分土，将育好苗的山药段或山药嘴子放到土上，芽须对准孔口盖的孔，便顺利入洞。然后上边盖上150～200毫米的养分土。铲出养分土的沟为下一行堆放孔中甩出来的阴土。6.维护管理。浇地时不能用大水满浇，以避免塌孔！山药本身也怕涝。如果不塌孔，沙质土壤一般可以连续用2～3年，粘质土壤可以用3～4年。用打孔的方法种植山药有如下优点：A.提高产量30%左右；B.提高山药品质，长出的山药外观又圆又粗并且直