LOGO 高密度互连积层多层板工艺 - 电子科技大学.pptVIP

高密度互连积层多层板工艺现代印;第12章 高密度互连积层多层板;12.1概述电子产品“轻、薄、;高密度互连积层多层板具有以下基;1）按积层多层板的介质材料种类;2）按照微导通孔形成工艺分类主;3）按电气互联方式分为：·电镀;12.1.2 高密度趋向 ;项目I级II级线宽（μm）线间;2. 电性能高密度配线和高密度;图12-1 PCB中传输电路的;12.2积层多层板用材料12.;图12-2 积层多层板用基板材;积层多层板所使用的原材料大部分;感光性树脂材料的主要类型有液态;12.2.3 非感光性热固性树;13.2.3 涂树脂铜箔材料 ;积层多层板芯板的制造孔加工绝缘;12.3.1 积层多层板芯板的;图12-4 积层多层板印制板结;12.3.2 孔加工 ;13.3.3 绝缘层的粘结 ;13.2.4 电镀和图形制作积;13.3.5 多层间的连接;13.3.6 PCB的表面处理;12.4 积层多层板盲孔的制造;（2）现代的激光蚀孔技术在埋、;（3）等离子蚀孔首先是在覆铜板;（4）喷砂成孔法首先是在“芯板;12.4.2 化学蚀刻法媒奖鲎;12.4.3 工艺过程 ;图12-8 浓硫酸蚀刻后盲孔的;2. 化学镀铜含盲孔的印制板生;3. 多层盲孔多层盲孔的制作有;12.5 积层多层板工艺制程的;ALIVH （Any Laye;图12-9 积层四层板工艺流程;1. 工艺要点：（1）介质绝缘;2. 实现此种工艺必须解决的技;3. 与常规多层板加工程序比较;技术规格基本尺寸基板厚度(mm;ALIVH基本规格和特性根据所;基于标准型ALIVH结构的设计;甚高密度ALIVH-B制造工艺;图12-12 ALIVH－FB;霰扔煳骱施元淼滇撤蹋蕃潲滋筱篓;壤柙蹿封冂唾愤隶享围隆仡穴困婆;12.5.2 B2it（Bur;该工艺就是采用一种嵌入式凸块而;1. 主要工艺说明这种类型积层;（4）严格选择导电胶的种类，确;（6）此种类型结构的印制板，层;2. 原材料的选择（1）半固化;（2）导电胶的选择导电胶主要是;（3）导电材料的选择导电胶的组;3. B2it结构的高密度互连;图12-14 四种B2it印制;4. 可靠性试验结果分析B2i;测试项目测试条件标准要求参考标;从上述可靠性测试数据表明，研制;图12－10 ALIVH设计规;Add your compan