纯铜表面电子束熔覆制备cu-w复合涂层的研究-preparation of cu - w composite coating by electron beam cladding on pure copper surface.docxVIP

独创性〈或创新性 )声明本人声明所呈交的论文是戎个人{f\T-即指导下注汗的研究工作及驭衔的研 究成果尽我所知，除了文中特别加以你拉和致谢中所罗列的内容以外.论文中 小包含Jt-他人己给农农 ltm写过的研究成果:也不包含为iTi 1!J咔林也f 科技太华: 或其它技 (1机构的学位豆ltùE书I而使用过的 N斜.与我一同工作的问忐对本研究所 做的仔何如献均已在论文中做了明确的 ì明并衣示了?l .巾i山 r仪陇义与资料 ￥ 斗不实之处.水 人承111-切相犬资H..牛人繁衍: --;5:是 口阴: JOIS. 6.5关于论文使用授权的说明A、人jufr 了解他 1-f也 F科位人-TT 台? fi!\?1 tof业mfY:{也论文的刘志. UP: 研究1-(!:饮攻i):1I命 Wjfll) 论义..r作的知识产权.(1.{注Q{H I也 f科技Jc·F. 水人似llE LI、I1?.l tilJ月， z1.mj(l提使用 ij( Iltl戊*时?可氧吧位仍然 :h枪林电子平，怯人守.华1世千f 仪ft.lil 革交论文的复[1111. fr. 年{{倒乎nf:t阔论文:学位吁以公 (11 论文的个!il 且，， U 分内容. ..f 以允ir采用 印、编印 !!lt-.lt它泣 :vrH;tf_f{f 冶义:. (仇，wr J 论文布电-ir背后边守此规定}斗，!;:{tJ.ì:::CfI4 J工1 *rr:_1t.￥密后边 ffl*仅 15.斗、人机2 万或 u朔: J.otJ. 6. 119阳核、吗?臼娴叫阳 ，b??摘 摘 要II摘 要铜以及铜合金因其良好的导热、导电性和耐腐蚀性而被广泛的应用，但未经表面 强化处理的金属铜表面硬度较低、耐磨性较差，这些都很大程度影响了产品的使用寿 命，也限制了其应用的场合。本文采用电子束熔覆技术在纯铜基体表面制备 W-Cu 复 合涂层以改善铜表面强度的不足。本课题采用热喷涂技术，在纯铜基体表面分别预置纯 W 粉末、Cu/W 混合粉末涂 层；然后对预置涂层表面进行电子束熔覆处理；再采用 Tension 光学显微镜，Quanta 450 FEG 场发射扫描电子显微镜和能谱仪对熔覆层的显微组织形貌和化学成分进行分析， 并采用 EM-4000 半自动显微维氏硬度测试系统和摩擦磨损试验机对显微硬度和耐磨 性进行测试分析，研究不同电子束工艺参数对熔覆层显微组织形貌和力学性能的影 响。研究结果表明，工艺方法 1，即在预置 Cu/W 混合粉末涂层的纯 Cu 基体表面进 行电子束熔覆处理，在纯 Cu 基体表面获得了一层比较均匀的 Cu-W 熔覆层，Cu 的质 量分数约为 50%，熔覆层与基体实现了冶金结合；工件表面的硬度和耐磨性相对基体 有了改善，熔覆层的平均硬度为 HV0.1170，约为基体的 2 倍，耐磨性提高了 1.66 倍； 但熔覆层有很难避免的孔隙缺陷，这将影响工件的应用。工艺方法 2，即在预置纯 W 粉末涂层的纯 Cu 基体表面进行电子束熔覆处理，在纯 Cu 基体表面也获得了一层比 较均匀的 Cu-W 熔覆层，Cu 的质量分数约为 15%；工件表面的硬度和耐磨性相对基 体有较大改善，熔覆层的平均硬度为 HV0.1270，约为基体的 3 倍，耐磨性提高了约 3 倍，熔覆层相对比较致密。本文采用电子束熔覆技术在 Cu 基体表面获得了 Cu-W 熔覆层，提高了材料表面 的硬度、耐磨性能，一定程度提高了 Cu 的使用寿命以及扩大了 Cu 的应用范围。关键词：电子束熔覆；Cu-W 熔覆层；Cu 基体；硬度；耐磨性AbAbstractIIIIAbstractCopper and copper alloy are widely applied because of its good thermal conductivity, electrical conductivity and corrosion resistance, but copper surface without strengthening treatment is of low hardness and poor wear resistance, which greatly affects the service life of the product, and also limits its applications. By using electron beam cladding technology in pure copper surface to produce Cu-W composite coating, we try to solve this problem.Firstly, w