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高弹性合金CuNiSn研究与发展 　　作者简介： 吴语(1984-),男,助理工程师,主要从事铜及铜合金压力加工工艺研究及新型铜合金研发工作. 　　摘要： 阐述了Cu?Ni?Sn合金依靠其良好的力学性能和环保等特点,作为一种有望替代铍青铜的新型铜基弹性合金,被广泛应用于制作各种接插件、弹簧件和开关等弹性元件.文章介绍了该合金国内外研究现状和制备工艺,分析了Ti、Si、Cr、Al、Co、Fe、In和Mn等元素对合金组织和性能的影响,指出了Cu?Ni?Sn合金未来研究的重点应集中在降低合金偏析程度、优化加工工艺和添加适当微量元素提升其性能等方面. 　　关键词： Cu?Ni?Sn合金; 高弹性; 制备方法 　　中图分类号： TG 146.1+1文献标志码： A 　　Research and Development Prospect of High?elastic Cu?Ni?Sn Alloy 　　WU Yu1,2, YANG Sheng?li3 　　(1.JCC?Technology Center of Copper Processing Department, Nanchang 330096, China; 　　2.National Copper Smelting and Fabrication Engineering Research Center, Nanchang 330096, 　　China; 3.General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing 100088, China) 　　Abstract： This article focuses on the good mechanics feature and environment protection of Cu?Ni?Sn Alloy which can be expected to be a new type of Copper alloy with high elastic feature to replace current Cu?Be Alloy and to be widely applied in making various kinds of connectors,spring parts,switches and etc.The current research status and manufacturing technology at home and abroad is stated in the article.The influence to the microstructure and properties of alloy by Ti, Si, Cr, Al, Co, Fe, In, and Mn is analyzed.It is pointed out that the study and research to Cu?Ni?Sn Alloy should be focused on lowering the unevenness of chemical distribution in the alloy, optimizing preparation process and adding in a little other chemical elements so as to enhancing the alloy feature. 　　Key words： Cu?Ni?Sn alloy; high elastic; preparation process 　　0前言 　　铍青铜作为一种性能优异的析出硬化型铜基弹性合金［1］,不仅具有很高的强度、弹性、耐磨性和耐疲劳性,还具有良好的导电、导热、无磁和冲击无火花等性能.因而被广泛应用于电子信息工业、航空航天、精密仪器仪表以及家用电器等方面.近年来,伴随着电子信息行业不断地朝集成化、小型化、微型化和更高的可靠稳定性方向发展,铍青铜作为弹性元件常被用来制造电子信息设备中的信号开关、接插件、弹簧件和继电器等元件.这要求铍青铜产品在使用中要有更高的性能指标,一是要在保证元件强度的同时减小元件的尺寸;二是要求元件在长期使用过程中具有可靠的接触性、高温下良好的导电稳定性和抗应力松弛性［2］.而铍青铜固有的缺点也日益显露,铍青铜制元件出现的问题也日渐突出.如在高温下抗应力松弛能力差、高温导电稳定性低和时效之后元件的变形度大等.此外,铍青铜在生产时存在有毒粉尘问题,且它的化合物毒性更大.铍的化合物被吸入后,会在人体的组织和血浆里形成具有可溶解性的类似胶状物质.该物质能够和血红蛋白发生化学反应,而产生一种能够使人体组织器官病变的物质.长