无线电装接.doc_一、判断题(将判断结果填入括号中.正确的填＂√_塑料零件.docVIP

----------------------------------最新精选范文公文分享-----欢迎观看-------------------------------------------------------------------------------------------最新精选范文分享--------------谢谢观看--------------------------------------无线电装接.doc_一、判断题(将判断结果填入括号中.正确的填＂√_塑料零件 无线电装接 一、判断题 1.浸锡时间不能太长,以免导线绝缘层受热后收缩. 2.双波峰焊接有两个波峰,前一波峰较窄,后一波峰为双方向宽平波,可以除去多余钎料,消除毛刺、桥连等不良现象,从而获得良好的焊接效果. 3.单波峰焊的缺点是钎料波峰垂直向上的力,会给一些较轻的元器件带来冲击,造成浮动或空焊接. 4.波峰焊接是指将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触,一次完成印制板上所有焊点的焊接过程. 5.再流焊工艺过程:涂敷焊→SMC/SMD贴装→烘焙→预热→焊接→清洗. 6.压接是使用专用工具,在常温下对导线和接线端子施加足够的压力,从而达到可靠电气连接的方法. 7.绕焊把经过焊锡的导线端头缠在接线端子上,用钳子拉紧缠牢后进行焊接. 8.钩焊属于接触焊接. 9.搭焊把经过镀锡的导线绕到接线端子上施焊. 10.拆焊是一种不需要焊料和焊剂,即可获得可靠连接的焊接技术. 11.微组装技术就是应用集成电路技术将若干芯片组合成芯片组件. 12.拆焊集成块焊回原位时,对位要正确. 13.元器件的装焊顺序必须使电阻器、电容器、二极管、三极管、大功率管、集成电路,其他元器件是先小后大. 14.对于集成块拆焊时若使用热风抢、烙铁要安全操作. 15.拆卸集成块时先把电烙铁放到集成块上加热,待达到熔锡温度时将引脚上的焊锡熔化后拆下集成块. 16.电子仪器仪表只要电路设计合理、焊接可靠、安装牢固,可靠性肯定有保证. 17.总装过程安装要求牢固可靠,不损伤元件,不破坏与器件的绝缘性能,安装 件的方向、位置要正确. 18.电线电缆等由于轻小,因此不需要考虑减振防冲击措施. 19.调试的过程分为单元部件调试和整机调试两大阶段. 20.机械结构装配应有可调节环节以保证装配精度. 21.喷涂只是为了满足人们对塑料面板、机壳的颜色需求的加工工艺. 22.自动插装是由自动插装机完成的,它是一种由程序控制的自动插件设备. 23.电源电路调试应先调静态后调动态,但数字电路除外. 24.某些元器件或导线之间可能有较大的电位差,应加大它们之间的距离,以免 放电引出意外短路. 25.可调元件的布局若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应. 26.在电路板布局时,应使集成电路尽量远离热源. 27.放大电路中可调元件布置时,要考虑到调节方便. 28.高频电路中的印制导线因避免平行,并且做到细而长. 29.用线绳、线扎搭扣、黏合剂等将导线扎制在一起并使其形成不同形状的线扎就叫线 把的扎制. 30.单面板由于成本低、不用打孔而被广泛应用.由于单面走线只能在一面上进行,因此,它的设计往往比双面板或多层板苦难得多. 31.单面板是一种一面有敷铜而另一面没有敷铜的电路板,用户只可在敷铜的一面布线 并放置元件. 32.电子产品属于技术密集型产品,组装工作是由多种基本技术构成的. 33.电伤伤害是造成触电死亡的主要原因,是最严重的触电事故. 34.电气火灾通常是因电气设备的绝缘老化、接头松动、过载或短路等因素导致过热而 引起的. 35.电流对人体的伤害,按其性质可分为电击和电伤两种,其中电伤是最危险的触电 事故. 二、单项选择题 1.无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为. A.印制板厚度的100%B.刚刚接触到印制板导线 C.全部浸入 D.印制板厚度的50%~70% 2.为了消除焊接时的”阴屏效应”、漏电或桥连,常采用. A.单波峰焊 B.双波峰焊 C.浸焊 D.再流焊 3.不是浸焊的优点. A.操作简单 B.无漏焊 C.生产效率高 D.易虚焊 4.双波峰焊机克服了波峰焊机的优点. A.漏焊 B.桥连 C.漏焊与桥连 D.虚焊 5.原理是让电路板焊接面与熔化焊料的波峰接触,形成连接焊点. A.波峰焊 B.碰焊 C.浸焊 D.再流焊 6.波峰焊的缺点是. A.生产效率低 B.只适应单面印制电路板 C.桥接 D.不适应大批量地焊接 7.是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺. A.波峰焊接 B.双波峰焊接 C.再流焊 D.钩焊 8.在焊接工艺要求较高的情况下都采用.二次焊接是