印制电路板概念PCB的焊接.PPTVIP

1. 印刷电路板设计（人工/计算机辅助）的主要 内容是根据敷铜板材、规格、尺寸、形状，对外连 接方式等内容进行排版设计。其设计要求通常从正 确性、可靠性、工艺性及经济性四个方面进行考虑。 2. 元器件的安装与排列方式 立式 卧式 3. 元器件三种排列格式： （1）不规则排列: 任意方向排列可减少线 路板的分布参数，特别是对高频干扰抑制较 强。 （2）坐标排列：指元器件与印刷板四周呈 现平行或垂直排列。 （3）坐标格排列：除平行或垂直排列外， 元件的引线穿孔均于等距的垂直和水平坐标 整齐美观，维修方便,加工时孔位准确。 4．印刷导线要求 （1）直线方向宽窄一致。 （2）不能有急剧的弯曲成直角。 （3）弯曲时尽量夹角90°。 （4）导线间最小间距一般不小于1㎜。 5．焊盘要求 （1）焊盘尺寸0.2～0.4常用1～1.5。 （2）焊盘形状。除园形外，为增加粘附强度除园形外，有正方形、长方形、椭圆形等。 6.连接方式（对外） （1）导线连接，方便、简单而且可靠。 （2）对外焊点尽可能引在板的边缘，并按规则排列。 （3）为提高导线与焊盘的强度，引线应通过即印刷板的穿线孔。 （4）将导线排列整齐扎紧。 （5）同一性质的导线最好用同一颜色。 整机装配和调试工艺 1. 电子产品整机装配 电子产品整机装配是指将组成整机的各种 电子元器件、组件、机电元件以及结构件， 按照设计要求，在规定的位置上进行装配、 连接，组成具有一定功能的完整的电子产品 的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、 产量大小等方面的不同而有所区别。但总体 来看，有装配准备、部件装配、整件调试、 整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。 2. 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流 水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地 移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的 操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于 工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能 减少差错，提高功效，保证产品质量。 整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级， 插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行， 如图2所示。 元件级：是最低的组装级别，其特点是 结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印 制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互 连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成 独立的有一定功能的电子仪器、设备和系 统。 整机装配的一般原则： 先轻后重，先小后大，先装后焊，先里后 外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后 装，上道工序不得影响下道工序。 2）整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺 序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机 箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执 行三检(自检、互检和专职检验)制度。 4. 整机装配的特点及方法 1）组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路 板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在 结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳 体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。 电子产品属于技术密集型产品，组装电 子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。 (2) 装配操作质量难以分析。在多种情 况下，都难以进行质量分析，如焊接质量 的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等 的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练 和挑选，不可随便上岗。 2）组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间， 因为对于给定的应用和生产条件，必须研 究几种可能的方案，并在其中选取最佳方 案。目前，电子设备的组装方法从组装原 理上可以分为： (1) 功能法。这种方法是将电子设备的 一部分放在一个完整的结构部件内，该部 件能完成变换或形成信号的局部任务(某种 功能)。 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。 (3