全光通信光电子器件参数与性能研究-study on the parameters and performance of all-optical communication optoelectronic devices.docxVIP

第一章绪论§1-1引言自从人类的诞生，通信就时时刻刻的伴随着人类。古人采用最原始的目视来进行光通信。我国的烽火台就算一种“光通信”设施，统治者借助它的缭绕烟和熊熊火焰来传递战事警报。1917年，AlbertEinstein提出了受激辐射的概念，预示了激光的存在。四十多年后，第一台激光器诞生。1966年，英籍华裔学者高锟(C.K.Kao)和霍克哈姆(C.A.Hockham)发表了关于传输介质新概念的论文，指出了利用光纤进行信息传输的可能性和技术途径，奠定了现代光通信—光纤通信的基础。自此以来，光纤通信从研究到应用，发展非常迅速：技术上不断更新换代，通信能力(传输速率与中继距离之积)不断提高，应用范围不断扩大。1970年制成了世界上第一根光导纤维，开始了通信技术史上又一场新的革命，吹响了向光通信时代迈进的号角。在信息的载波方式上，光通信以光波为载频,以光导纤维(光纤)为传输媒介的通信方式。光波是一种电磁波,由于光波载频频率极高,通信容量巨大,光纤通信使用的频率为1014-1015Hz数量级,比常用的微波频率高104-105倍。用一根光纤传输10.92Tb/s(相当于1.32亿话路,2001年,日本NEC)的试验已经取得成功[1,2]。而半导体光源也从普通的法布里-泊罗（F-P）腔半导体激光器发展到分布反馈式（DFB）激光器这类动态单纵模（DSM）半导体激光器。探测器也有了PINPD和APD。光电子器件作为一种高新技术，在光纤光微波连接及遥控天线、相控阵雷达、制导、武器、微波延迟线和副载波通信系统等方面也有着广泛的应用前景，所以发展研制光电子器件不仅具有重要的理论意义，还有实际的应用价值[3]。§1-2半导体光电子器件发展简介1880年，美国人贝尔发明了一种“光电话”，这是现代光通信的雏形。他在一篇题为《关于利用光线进行声音的产生和复制》的文章中，详细记述了他的光电话装置原理。由于当时没有理想的光源和传输实介质，这种光电话的传输距离很短。并没有际应用价值[4,5]。目前，在光通信传输中广泛使用着的WDM(WavelengthDivisionMultiplex)技术可以使通信容量成倍的增长，还有因为无源光纤网络（PON）的关注，石英平面光路器件（PLC）也是现在大力发展的光电子器件。光接收机把从光纤线路输出所产生的畸变和衰减的微弱信号转换为电信号，并经放大和处理恢复成发射前的电信号。1970年，作为光纤通信用的光源也取得了实质性进展。当年，美国贝尔实验室、日本电气公司和前苏联先后研制成功室温下连续振荡的半导体激光器(短波长)，虽然寿命只有几个小时，但意义重大，为半导体激光器的发展其定了基础。1973年，半导体激光器寿命达到了7000小时。1977年，贝尔实验室研制的半导体激光器寿命达到10万小时(约11.4年)，正常使用条件下，其寿命可达到100万小时，完全可以满足实用化的要求。在这期间，1976年日本电报电话公司研制成功发射波长为1.3wm的激光器，1979年美国电报电话公司和日本电报电话公司研制成功发射波长为1.55um的连续振荡半导体激光器。20实际60年代，光纤通信作为传输介质的概念首先是由高锟提出的。现在，光纤通信的发展更加迅速，研究、应用和技术上的不断更新换代，使得通信能力在传输速率、传输距离(中继距离)不断提高。光纤通信可以概括为以下几个发展阶段[5,6]：20世纪六十年代到七十年代，此为刚进入商业领域的时期。这个时期，人们利用了多模光纤实现了在0.85um波长实现34Mb/s或45Mb/s的低速率传输，传输距离（无中继）可达10km。20世纪七十年代到八十年代，这个时期传输传输速率有了很大的提升。利用单模光纤代替多模光纤，工作波长则使用了长波长(1.31um和1.55um)来代替短波长(0.85um)，实现了将进140-600Mb/s速率的单模光纤通信系统。传输距离可达100公里无中继。20世纪八十年代直到今天，人们以更大的容量和超长的距离为目标，全面研究着各种新的技术。这个时期，实现了工作波长为1.55um，传输速率达2.5Gb/s-10Gb/s的色散位移单模光纤通信系统。商用无中继传输距离更是达到150公里，实验室的水平可以更高。现在的光纤通信各种技术呈现着爆炸式增长的态势，都是以更大的容量和更长的无中继传输距离为目标，例如波分复用技术，无源光纤网络技术，光纤入户技术。目前商用传输速率已达400Gb/s，无中继传输距离可达上百公里。§1-3课题研究的主要任务影响光电子器件传输性能的因素很多，如：激光器调制过程中的频率啁啾，失真，误码率等等，在器件制作过程中由于各种外界条件，例如静电，湿气，焊接的失误，很容易造成器件性能的下降，甚至报废。本课题主要包括以下内容：1．利用已有芯片对光发射接收器件进行封装，全部采用TO封