压力焊新训ppt课件.ppt

压力焊;;一、压力焊的物理本质 压力焊本质是指通过加热等物理化学过程使金属达到塑性状态，加压使其产生塑性变形、再结晶和扩散等作用，使两个分离表面的原子接近到晶格距离（0.3～0.5nm)，形成金属键，从而获得不可拆卸接头的一类焊接方法。 ;方式1（点焊缝焊）类似熔化焊 加热 熔化 冶金反应 凝固 固态相变 形成接头。（提高了焊接接头质量） 方式2 在固态状态下，以来与压力。产生塑性变形、再结晶、扩散等作用形成接头。压力为形成街头的主导作用。 注：加热过程更易于实现焊接，提高塑性，降低变形阻力，显著减小所需压力，增加金属原子扩散速度。（Al 的冷压焊与电阻对焊对比。）;二、压焊的分类与发展 1、电阻焊（点焊、缝焊、对焊、对接缝焊） 2、摩擦焊 3、扩散焊 4、爆炸焊 5、磁力脉冲焊 6、超声波焊 7、冰压焊 ;电阻焊定义：焊件组合后，通过电极施加压力，利用电流流过焊接区所产生的电阻热加热工件，使要焊接部位达到局部熔化或高温塑性状态，通过热和机械力的联合作用完成连接的方法。 （接触焊） ;物理本质：利用焊接区金属本身的电阻热和大量塑性变形能量，使两个分离表面的金属原子之间接近到晶格距离，形成金属键，在结合面上产生足够量的共同晶粒而得到焊点、焊缝或对接接头。 分类： 1. 按接头形式和工艺特点分：点焊；缝焊；对焊。 2.按电流分:交流、直流、脉冲 优点：1）接头质量高；2）辅助工序少3）不需要填充材料4）生产效率高，易于实现自动化 缺点：1）无损检验困难；2）设备复杂，维修困难，一次性投资高。 ;电阻焊的优缺点 与铆接或其他方法相比较 优点：接头质量高，辅助工序少，无序添加焊接材料，机械化、自动化程度高。 缺点：接头质量无损检测较为困难，电阻焊设备复杂，维修困难，投资高。;第一章 电阻点焊;三、分类;2。按工艺特点分;电阻电焊基本原理 点焊接头组成：熔核、塑性环、母材。 点焊接头形成过程： 1、预压阶段、I=0，F0 2、通电加热阶段、 F0， I0（边缘效应）（绕流效应） 3、冷却结晶阶段。 I=0，F0;四、对点焊质量的要??;2）少数金属材料（如可淬硬钢等）对焊接热循环极为敏感，当点焊工艺不当时，接头由于被强烈淬硬而使强度、塑性急剧降低。这时，尽管具有足够大的熔核尺寸也是不能使用的。其点焊接头强度不仅取决于熔核尺寸，而且与熔核及热影响区的组织及缺陷有关。;第二节 点焊时的电阻及加热;1。接触电阻;2)影响因素：;;预压时，电极压力的应力分布; 电流场与电流密度分布 a)导线中 b)单块板中 c)点焊时 i一电流线 j一电流密度 jc一平均电流密度;2）边缘效应与绕流现象;3）焊件内部电阻的近似计算;;3）影响因素： ;3。焊接区的总电阻： ;1）低碳钢; 在低碳钢的点焊过程中，焊接区动态阻的变化规律可以分为以下几个阶段 ： 下降段〔t0～t1〕：由于接触电阻的迅速降低及消失所造成。该阶段的主要特点是时间短，曲线呈陡降（例如，点焊1.2＋1.2mm冷轧低碳钢板，该段时间约为(1～2周波)，焊接区金属未熔化但有明显加热痕迹。值得注意的是，当加热速度较快时，该阶段将难以观测到。 ;上升段〔t1～t2〕：随着加热的进行，焊接区温度升高，金属电阻率ρ 的增加很快．由于焊接区金属基本处于固态，接触面增加缓慢，因而ρ的增大起主要作用，曲线上升较快。经过一段时间加热后，焊接区温度已比较高，ρ的增大速率减小，而焊接区导电面积增加较快，结果使动态电阻增加速率减缓,最终达到最大值。一般认为，接近峰值点时焊接区金属已局部熔化，开始形成熔核，达到温度稳定点。因为继续加热，金属将不断由固态变成液态，使熔核逐渐增大，但此时输入功率作为潜热消耗，焊点温度不再升高。 ;;平稳段〔t3以后〕：由于电极与焊件接触面尺寸的限制以及塑性金属被挤到两焊件之间，使焊件间间隙加大（板缝翘离），限制了熔核和导电面积的增大。同时，由于电流场和温度场均进入准稳态，熔核和塑性环尺寸也基本保持不变，动态电阻曲线将日趋平稳。;;;二、点焊时的加热特点 ;2.电流场分布对点焊加热的影响 ;点焊时各典型截面的电流密度分布;1)集中加热 ;2)塑性环 ;3)不均匀的温度场 ;4。点焊的热平衡 ;5. 点焊热源的特点;电阻焊与熔焊的共性和本质区别;;电阻焊应用情况;第二章 电阻点焊工艺;F,I;二、点焊接头形成过程 ;1。预压阶段 ;预压时，电极压力的应力分布;2。通电加热阶段 ;图(B)表示两板搭接点焊时焊核生长过程的情况。(a)表示开始导通电流的焊接