印刷电路板的设计与制作课件.pptVIP

第三章 印刷电路板的设计与;(1)印制电路板可以实现电路中;第一节 印制电路板及其连接 ;印制线路——粘附到基材表面上的;刚性印制板具有一定的机械强度,;多层板——有三层或三层以上导电;3、印制电路的形成 由于;(2)加成法 在未敷铜;(1)基板 高分子合成;(3)粘合剂 粘合剂是;表3.1 常见敷铜板种类及特;(2)翘曲度 翘曲度指单;第二节 印制电路板制造工艺一;获得底图胶片通常有两种基本途径;需要注意的是,在照相制版以前,;2、图形转移 照相底版制;漏印可通过手动、半自动、自动漏;(2)直接感光法(光化学法之一;③ 曝光(晒版):将照相底版至;⑤ 固膜:显影后的感光胶并不牢;① 铜板表面处理:清除表面油污;3、化学蚀刻 蚀刻在生产线上;(1)蚀刻溶液 从理论上讲,;(2)蚀刻方式 浸入式:;泼溅式:泼溅蚀刻比浸入式或泡沫;孔金属化是利用化学镀技术,即氧;图3.4 堵孔法工序流程图 ;金属化孔的质量对双面印制板是至;③ 孔的电阻变化率:按国家标准;③ 铅锡合金涂覆镀层具有良好的;热熔过程实际是典型的焊锡过程,;5、助焊剂与阻焊剂的使用印制板;②腐蚀性小,绝缘性能好; ③容;③印制板在焊接时受到的热冲击小;图3.7　单面印制板的生产流程;2、双面印制板的生产流程 ;第三节 手工自制印制电路板 ;② 拓图:用复写纸将已设计好的;④ 描漆图:在描图纸前应先把所;为了加快腐蚀反应速度,可以用软;二、贴图法 用漆图法自制印制;1、预制胶条图形贴制 按;三、铜箔粘贴法 这是手工;第四节 印制板的排版设计 ;3、熟悉电路原理图所用元器件的;(3)由元器件排列不当引起的电;二、排版设计 1、单线不;(3)排版线路不交叉是印制板电;3、机械加工图 标明印