干膜培训课本(ses).pptVIP

 主要内容安排： 1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论 1. 干膜介绍及发展趋势 干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。 1. 干膜介绍及发展趋势  1. 干膜介绍及发展趋势 1. 干膜介绍及发展趋势 干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他 1. 干膜介绍及发展趋势 为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。为了满足客户要求、我们公司目前新型干膜的解像度可达到L/S = 7.5/7.5 um。 1. 干膜介绍及发展趋势 1. 干膜介绍及发展趋势 2. 线路板图形制作工艺 SES工艺流程详细介绍 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处理（火山灰、氧化铝）。 典型前处理工艺流程： 酸洗——水洗——磨板——水洗——微蚀——水洗——水洗——烘干 贴膜： 贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。 贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉PE膜。 曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。 显影： 电镀铜＋锡/锡铅: 去膜： 去膜： 蚀刻： 去锡/锡铅： 3. 基本工艺要求 前处理 3. 基本工艺要求 前处理 3. 基本工艺要求 贴膜 3. 基本工艺要求 曝光 3. 基本工艺要求 显影 3. 基本工艺要求 电镀铜＋锡或锡铅 3. 基本工艺要求 去膜 3. 基本工艺要求 蚀刻、去锡/锡铅 4.各工序注意事项 前处理 4.各工序注意事项 贴膜 4.各工序注意事项 曝光 4.各工序注意事项 显影 4.各工序注意事项 去膜 5.常见缺陷图片及成因 5.常见缺陷图片及成因 6. 讨论 谢 谢 大 家！ 以蚀刻药水和去锡药水供应商工艺要求为准。 磨痕宽度均匀一致； 各段喷嘴无堵塞； 水洗后表面无铜颗粒； 吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物； 烘干后表面及孔内无水渍； 水破时间20秒； 每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。 贴膜压辘各处温度均匀； 定期测定贴膜压辘的温度；（2H/1次） 贴膜上下压辘要平行； 贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物； 清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具； 贴膜不可超出板边； 干膜不可超过有效期内。 曝光能量均匀性≥90%； 每2H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。 各段喷嘴不能堵塞； 显影液要定期更换，需要有自动添加，保证不能超过药水负载量； 各段滚轮上不能有油污等杂物； 烘干后板子表面、孔内无水渍。 各段喷嘴不能堵塞； 去膜液浓度不可超出控制范围； 去膜液要定期更换，需要有自动添加，保证不能超过药水负载量； 去膜段干膜过滤系统工作良好，并定期清理膜碎； 去膜后水洗干净，板子表面不能有残膜； 吹干段不能有大量水带入蚀刻段。 短路(滲鍍) 短路(銅渣造成 ) 短路(膜下銅渣) 短路(膜下雜物) 短路(銅渣造成) 短路(銅渣造成 短路(銅渣造成) 短路(去膜不净) 短路(划伤造成) 缺口,膜碎造成 凸起,雜物造成 劃傷,蝕刻後? 劃傷,蝕刻後 開路(膜碎造成) 開路(膜碎造成) 開路(膜碎造成) 開路(膜碎造成) * * 干膜介绍及干膜工艺培训教材 干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。 干膜的结构 干膜的主要成分: 干膜的发展趋势 解晰度测试:45/45微米 SEM: 45/45微米 25um Dry Film，L/S=7.5/7.5um 干膜介绍及发展趋势 ASAHI干膜主要型号及特点 适合于LDI工艺 40 ADV-401 适用于生产1.5mil的精细线路 15 SPG-152 针对DES流程具有良好的盖孔、耐酸性、追从性等特点,也适用于电镀流程. 40 AQ-4088 针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能、减少电镀夹膜问题等特点 50 YQ-50SD 适用于DES流程，主要用于内层制作，解析度方面较好 30 YQ-30SD 针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能等 40 YQ