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手机生产制造流程;2.贴片工艺;生产制造流程;贴片工艺;什么是SMA？;;Solder paste;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;问题及原因 对 策;锡膏丝印缺陷分析: ;Screen Printer;MOUNT;MOUNT;MOUNT;阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;原因分析与控制方法 ;c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。  d) 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。  ;REFLOW;REFLOW;b) 焊盘设计质量的影响。 若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所 以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直 竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准 规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。 ;REFLOW;回流焊接缺陷分析: ;回流焊接缺陷分析: ;回流焊接缺陷分析: ;回流焊接缺陷分析: ;AOI; 通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板. ;AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较;1）高速检测系统 与PCB板帖装密度无关;可 检 测 的 元 件;AOI;影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素;序号 缺陷 原因 解决方法;序号 缺陷 原因 解决方法;质量控制;波峰焊（Wave Solder);;;;;;;;;;;;SMT Tester;手机主要部件介绍 ;手机主要部件介绍 ;手机主要部件介绍 ;测试位的作业步骤: ;5.充电位 本工位检测手机能否充电,关机电流是否达标. 6.回声位 本工位主要检测手机的喇叭,听筒和咪头的工作是否正常. 7.通话位 本工位主要测试手机能否装电话卡打电话,测试识卡,杂声,电流声 8.IMEI位 本工位是给手机写入唯一识别码(手机串号),通过打印机打印 出4张IMEI贴纸.此工位很重要,在上岗前必须经过工程部培训. 9.彩盒打印位 本工位是电脑从手机中读出IMEI号,打印一张贴纸贴在彩盒上. 10.卡通打印位 本工位用扫描仪扫入10部手机的IMEI号,打印出来贴在卡通箱上.;手机测试;手机主要部件介绍 ;手机测试 ;手机测试 ;手机装配工艺流程;静电知识;静电知识;静电知识;QA质量系统